英特爾放話搶台積電的蘋果訂單 一邊吹牛一邊下單 傑辛格兩面手法有成功機會嗎?Knowing新聞 (2021-10-20 12:40:00)



英特爾執行長傑辛格(Pat Gelsinger)近來不斷叫陣台積電,日前蘋果發表新品,預計未來Mac產品都將採用自家設計的M系列晶片,不再採用英特爾CPU後,傑辛格再度接受訪問,表明要贏回蘋果晶片訂單,或甚至不排除幫M系列做代工,直接挑明爭取目前牢牢握在台積電手中的蘋果大單。

傑辛格向台積電叫陣,從今年二月他接掌英特爾CEO開始,就不斷成為媒體報導重點。這次發言又引起半導體分析師陸行之吐槽,「很少見到CEO媒體曝光率這麼高,別癡心妄想蘋果會回頭。」我也同意傑辛格支票開太多且話講太滿,但是,同樣都是強敵,英特爾擺出來的幹架方式和三星的陣仗不太相同,很值得進一步分析。

還是先說我的結論。傑辛格規畫英特爾2025年就要超越台積電的目標,我認為機會非常小,歷史上沒有一家公司可以一年就完成一個製程技術的演進,台積電做不到,英特爾更做不到。但是,傑辛格顯然也是英特爾近來少見最有謀略的執行長,他很清楚自己要扮演什麼角色,說大話其實是為了力挽頹勢,要把英特爾從谷底拉上來。

先說製程技術目標。傑辛格在七月底公布全新的製程技術節點命名,把原來英特爾預訂量產的時程都往前提,並計畫在2025年製程技術超越台積電。仔細觀察這個計畫藍圖,英特爾是預計從今年起,每年都推出一個新製程,分別是7奈米、4奈米、3奈米及2奈米,其中2奈米與台積電同步於2024年推出, 2025年則以1.8奈米超越台積電。(見表一)

表一,英特爾預計2024年追上台積電?兩家半導體大廠製程技術量產時程比較表



註1:英特爾預計以其規畫的新4奈米製程(new 4 nm),超越台積電的5奈米技術。

註2:英特爾以20埃米(A)名稱取代過去的2奈米,20A之後的下一代技術為18A

資料來源:台積電與英特爾公司

傑辛格要以這個計畫超越台積電,大概只有找主演《生死交戰》的007丹尼爾克雷格才有可能。過去台積電每兩年趕一個製程世代,所有團隊已經做到快爆肝,企業DNA「重設計、輕製造」的英特爾要一年趕一個世代,可以說幾乎不可能。

更別說,晶圓代工是辛苦行業,美國工程師不想做,在台灣,或許人前光鮮亮麗,但每個看似有如米其林三星的大廚,都要忍受悶熱廚房的煎熬,沒有為客戶「赴湯蹈火」的服務心態,腰沒有彎到很低,別想要做到很卓越。以英特爾這種半導體老貴族,要接手或取代亞洲已做到純熟的代工服務,基本上連文化都不對。

雖然內行人都很清楚傑辛格在吹牛,但其實他講這些話,本來就不是給業內人士聽的。他畫這些大餅,是在向美國社會大眾宣誓,英特爾要打敗亞洲邪惡勢力,要重回半導體製造龍頭,目的當然是說服華府政客,千萬不要補貼台積電,要給英特爾更多支持,讓美國本土半導體力量再起,讓美國重回第一。

也因為目的是如此,所以在傑辛格公布的技術發展藍圖上,每一個命名都直接指向台積電,例如,原本英特爾7奈米和台積電5奈米在晶體閘密度是差不多的,但他就直接改為「Intel 4」,故意用4奈米製程來主張英特爾的優越性,技壓台積電。

其次,英特爾原本的5奈米就改名「Intel 20A」,20A就是2奈米的意思,A(埃米) 是指 Angstrom,是十分之一奈米的單位。這個埃米名稱很有學問,既可以表現英特爾的獨特性,跟你們亞洲邪惡勢力不一樣,也代表在奈米以後的埃米,可能十年、二十年,英特爾要繼續與台積電纏鬥下去。(請看表二)

表二,英特爾更新製程技術的新命名,目的就是:

Intels Process Node Technology

Old Name

New Name

Roadmap

Products

Features

10SF

10SF

Today

Tiger Lake
SG1
DG1
Xe-HPC Base Tile
Agilex-F/I FPGA

SuperMIM
Thin Film Barrier
Volume 10nm
On sale today

10ESF

Intel 7

2021H2products

Alder Lake (21)
Raptor Lake (22)?
Sapphire Rapids (22)
Xe-HP
Xe-HPC IO Tile

10-15% PPW
Upgraded FinFET
ADL in Ramp today

7nm

Intel 4

2022H2ramp
2023H1products

Meteor Compute Tile
Granite Compute Tile

20% PPW vs 7
More EUV
Silicon in Lab

7+

Intel 3

2023 H2 products

-

18% PPW vs 4
Area Savings
More EUV
New Perf Libraries
Faster Follow On

5nm

Intel 20A

2024

-

RibbonFET
PowerVia

5+

Intel 18A

2025

Unquestioned Leadership

2nd Gen Ribbon
High NA EUV

資料來源:英特爾公司

當然,這些命名不過只是耍一些小技倆而已,傑辛格更「厲害」的,是靈活運用的兩面手法。

傑辛格一方面爭取輿論認同及政府補貼,並且大挖台積電客戶基礎,進軍晶圓代工產業。但另一方面,又大手筆增加在台積電的代工訂單,除了解決本身產能及技術不足問題,也用競爭敵手超微、輝達相同的成功方程式,「以其人之道,還治其人之身」。

傑辛格玩的兩手牌,後面這招外包給台積電,看起來穩贏不輸,因為台積電本來就是晶圓代工專家,客戶的下單一定努力達成。雖然英特爾以後很可能是會挖牆角的競爭對手,但台積電大概也賭它晶圓代工事業起不來,所以單子還是先接了,等著以後再看好戲。

至於前面那一手策略,提出英特爾的「建國方略」以得到政府補助,然後用政府及社會大眾支持力量提升自己的製程技術,努力追趕台積電,這一招能否奏效呢?由於目標訂得太高太遠,要在三、四年追上台積電的可能性非常非常低,但只要能夠做到一部分,例如低標兩、三成,高標四、五成,都比以前的英特爾改善很多。

因此,整體來看,傑辛格圖謀的英特爾策略,雖然看起來很多破綻,但給他這麼一搞,說不定英特爾多年來落後的製程技術,還是有可能逐漸追趕。從這個角度來看,傑辛格可以說是大內高手也!

對比英特爾與三星的戰法,三星也經常發表製程技術超越台積電,有時候也會直接挖台積電客戶,但至少不像英特爾如此明目張膽、指名道姓,顯然英特爾的美式作風還是比較直接,與亞洲企業很不一樣。而且英特爾擁有地利之便,直接唱名蘋果感覺也很名正言順,說不定還可以獲得大眾認同。

此外,英特爾對台積電,一方面痛打一方面又下單,這一點與三星更加明顯不同。三星本身在記憶體產品上幾乎全部自己生產,至於邏輯IC產品部分也有一些,但都採取自己設計自己生產,幾乎很少考慮外包。只能說這就是美式企業與亞洲企業的不同,傑辛格在他的CEO任期上若要成功,只能祭出更大膽突破的作法才行。

當然,我的結論還是,產業競賽不是在比媒體聲量,也不是看誰餅畫得漂亮,而是要憑實力,一步一腳印。傑辛格在放大話之餘,還是要趕快回去教訓那些在晶圓廠的工程師,好好想想該如何縮短英特爾跟台積電的製程技術及成本差距,才是上上策。

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