南電明年首季擴BT載板產能 目標本業獲利逐季增中央社記者鍾榮峰台北6日電 (2021-10-06 08:52:43)

IC載板大廠南電規劃擴建BT載板產能,預計明年第1季完成,預期未來SiP載板銷售量大增,並再規劃擴建新IC載板產能,續擴市占率,目標本業獲利逐季成長。

南電今天下午受邀參加券商舉辦線上法人說明會,相關資料提前曝光,展望未來產能擴充,南電重申桃園南崁錦興廠區持續去化瓶頸製程並提升產能,目標今年底前完成,明年第1季投產;另外加速樹林廠ABF載板產能擴建,目標明年底前完成,2023年第1季投產。

南電指出,車用運算晶片需求增加、小尺寸晶片封裝發展趨勢不變、加上全球5G基地台持續建置,均進一步推升ABF載板銷售。

南電也透露規劃擴建BT載板產能,預計明年第1季完成,未來再規劃擴建新IC載板產能,持續擴大市占率,並以本業獲利逐季成長為目標。

在系統級封裝(SiP)載板布局,南電持續增加新世代穿戴裝置、高階5G手機相機、天線模組(AiP)及Type-C控制器等SiP載板,預期未來SiP載板銷售量可望大幅增加。

展望未來營運,南電指出持續深耕中央處理器、繪圖晶片、高階網通及高效運算等產品,提升高值化與尖端產品銷售比重。

南電除了持續培養研發與製程技術人才,也將人工智慧導入生產管理,推動智能化生產,並優化製程條件與設備效能,以軟硬並進的策略,提升良率與效率。
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