聯電入股加漲價效應 頎邦早盤觸歷史新高價中央社記者鍾榮峰台北6日電 (2021-09-06 09:36:55)

面板驅動IC封測廠頎邦與晶圓代工廠聯電換股合作,聯電將成第一大股東,加上頎邦第3季漲價效應,今天開盤股價走強,最高來到88.3元,大漲8.87%,創歷史新高價。隨後股價震盪拉回,來到83.8元,漲幅3.33%。

頎邦3日在櫃檯買賣中心舉行重大訊息記者會,頎邦、聯電和聯電持股100%子公司宏誠創投董事會分別通過股份交換案,建立策略合作,換股完成後,頎邦將持有聯電約0.62%股權,聯電及宏誠創投將持有頎邦9.09%股權,成為頎邦最大單一股東。

頎邦董事長吳非艱表示,與聯電換股合作鎖定有機發光二極體(AMOLED)面板驅動IC和第三代半導體,頎邦已布局氮化鎵(GaN)和碳化矽(SiC)等晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)。

吳非艱預估今年非面板驅動IC封測業績占頎邦整體業績比重可到25%,明年成長幅度可期,明年AMOLED面板驅動IC封測業績可望快速成長。

觀察目前面板驅動晶片市況,吳非艱指出,頎邦面板驅動IC設計公司直接客戶 沒有一家能夠取得足夠的晶圓代工產能,尤其是先進手機用驅動IC,晶圓代工產能更缺,預計缺貨狀況將持續到明年年底。

吳非艱透露,頎邦第3季已經漲價,頎邦已連續4個季度漲價,目前第4季沒有規劃漲價,要看市場供需狀況、也要鞏固客戶長期關係。

頎邦與記憶體IC封測和電子製造服務(EMS)廠華泰持續合作,頎邦自行開發新製程包括覆晶封裝(Flip Chip)和系統級封裝(SiP)轉到華泰,預期第4季效果可顯現。
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