愛普實現晶片之真3D異質整合自立晚報 (2021-08-25 20:10:04)

【記者柯安聰台北報導】愛普科技(6531)25日宣布,成功實現異質整合高頻寬記憶體(VHMTM),即DRAM與邏輯晶片的真3D堆疊異質整合。此3D整合晶片提供了相對於高頻寬記憶體(HBM)10倍以上的高速頻寬;其搭載超過4GB的記憶體容量,更是7奈米製程邏輯晶片內存SRAM之最大容量的5-10倍。

愛普科技提供VHMTM,包含客製化DRAM設計及DRAM與邏輯晶片整合介面之VHMTM LInK IP,力積電( 6770)則是提供客製化DRAM晶圓代工製造服務,並由台積電( 2330)提供邏輯製程晶圓代工及3D堆疊製造服務。此3D堆疊晶片客戶為鯨鏈科技股份有限公司,是一家專注科技創新的無晶圓廠半導體及系統方案供應商。

半導體產業的封裝技術已從傳統的2D封裝演進到2.5D,再到真正的3D封裝技術。2.5D封裝(過去常被泛稱為”3D”)是將多片晶片封裝於同一塊矽中介板(Silicon Interposer)上,而真正的3D封裝技術則是以垂直的連接方式將多片晶片直接立體地互相堆疊。2.5D封裝時的記憶體頻寬受限於矽中介板上可載的橫向連接之數量;而3D封裝因為採用垂直連接的方式,其連接數量幾乎不會受限。得益於此,相較於2.5D封裝,邏輯晶片與DRAM的3D整合將可在顯著降低傳輸功耗的同時,大幅提升記憶體的頻寬。

力積電指出,邏輯晶片與DRAM的3D整合是力積電在AI記憶體策略上的最新成果,這項3D技術將可為DRAM的頻寬創造前所未見的可能性,對於AI、網通及圖像處理等特別需要大量頻寬的應用,將有極大的幫助。(自立電子報2021/8/25)
加密貨幣
比特幣BTC 60741.69 49.43 0.08%
以太幣ETH 4063.20 93.02 2.34%
瑞波幣XRP 1.09 0.00 0.15%
比特幣現金BCH 621.13 -2.46 -0.39%
萊特幣LTC 193.40 2.58 1.35%
卡達幣ADA 2.13 -0.02 -1.12%
波場幣TRX 0.099839 0.00 0.01%
恆星幣XLM 0.380755 0.01 2.32%
投資訊息
相關網站
股市服務區
行動版 電腦版
系統合作: 精誠資訊股份有限公司
資訊提供: 精誠資訊股份有限公司
資料來源: 台灣證券交易所, 櫃買中心, 台灣期貨交易所
依證券主管機關規定,使用本網站股票、期貨等金融報價資訊之會員,務請詳細閱讀「資訊用戶權益暨使用同意聲明書」並建議會員使用本網站資訊, 在金融和投資等方面,能具有足夠知識及經驗以判斷投資的價值與風險,同時會員也同意本網站所提供之金融資訊, 係供參考,不能做為投資交易之依據;若引以進行交易時,仍應透過一般合法交易管道,並自行判斷市場價格與風險。
請遵守台灣證券交易所『交易資訊使用管理辦法』等交易資訊管理相關規定本資料僅供參考,所有資料以台灣證券交易所、櫃買中心公告為準。 因網路傳輸問題造成之資料更新延誤,精誠資訊不負交易損失責任。