MWC秀肌肉 技嘉4款邊緣運算伺服器助攻5G通訊時報記者任珮云台北報導 (2021-06-25 09:31:33)

技嘉(2376)將於6/28到7/1參加MWC「世界行動通訊大會」。技嘉在今年大會上將展示邊緣運算的伺服器產品及應用案例,協助電信商面對5G通訊部署的各種挑戰。四款邊緣運算伺服器橫跨了3大全球晶片供應商。
技嘉此次在通訊大會秀出的四款邊緣運算伺服器,除了提供x86以及Arm架構的多樣選擇,產品設計也是經過為5G網路部署而考量後的結果。透過設計巧思,伺服器皆壓縮在40-60公分的「極簡」的短機身中,但仍舊提供了可於近端處理大量行動裝置或IoT感測數據或人工智慧判斷的HPC高效能運算。

E152-ZE0,支援AMD第3代EPYC 7003或7002處理器系列,在40公分的超短機身內提供8個記憶體插槽並支援U.2 NVMe SSD,E152的機箱可以容納一張雙插槽的GPU運算加速卡,或在PCIe 4.0 x16的速度下使用兩張單插槽的擴充卡。
E162-220,專為第3代Intel Xeon可擴充處理器設計,16個記憶體插槽皆支援蔚為主流的8通道記憶體架構,除了前方面板提供兩個U.2硬碟托盤,主機板上還具備3組的M.2連接埠同時支援PCIe 4.0的超高傳輸速率。所有I/O都在機身前方的設計,不僅讓資料中心架設更便利,同時也提昇產品在5G基站維護的靈活度。
E251-U70,支援第2代Intel Xeon可擴充處理器,在前方機殼左側提供了6個支援2.5吋SATA/SAS的硬碟托盤,右側則是兩組的加速卡擴充槽能支援雙槽類型的GPU運算加速卡及全高的擴充卡。這台伺服器也被NVIDIA選擇做為Aerial虛擬化網路開發套件,提供服務供應商一個高效能的服務應用開發平台。E251-U70同時衍生有E251-U71,從設計上已經符合NEBS的認證標準,適用於高熱度、高濕度、甚至高海拔的環境。
E252-P30,為了ARM應用環境而設計的伺服器,支援Ampere Altra處理器能提供高達80個核心以及16組記憶體插槽的高密度伺服器,除了給雲端應用發展帶來更多樣的可能性外,同時也是個能提供絕佳成本性能比的選擇。可以容納6個2.5吋SSD以及7個擴充插槽可以用來搭配半高加速卡、儲存介面卡或高速網路卡使用。
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