聯詠Q2拚輕鬆達陣財測 TDDI下季喊漲機會大時報記者王逸芯台北報導 (2021-06-24 12:33:06)

聯詠(3034)第二季營運在各產品線穩定成長下,表現可望符合財報預期,展望第三季,目前因應晶圓成本喊漲,市場已經傳出,聯詠有可能再度調漲產品價格以反映成本,第四季目前則預估持平,但長線來看,2022年驅動IC供貨吃緊仍難紓解,晶圓代工價格維持將有助於TDDI及LDDI價格持平目前水準。
聯詠第二季受惠各個產品線穩定成長,營運表現可望符合財測預期,以新台幣兌美元28比1計算,聯詠預估第2季營收將落在330~340億元之間,季增25.2%~28.9%;毛利率為45%~48%,營業利益率介於29.5%~32.5%之間。

聯詠第二季預計整體出貨量相較第一季略增,其中TDDI出貨量持平、AMOLED驅動IC出貨量略增,但為反映成本,故產品售價有持續調整,因此,聯詠看好第二季LDDIC、SMDDI、SOC(系統單晶片)營收季增均有機會達20%。
展望第三季 ,雖然近期大陸智慧型手機市場傳出需求雜音,終端需求出現下修潮,但目前看到上游對於TDDI晶片拉貨仍未鬆手,且下半年下游廠商已開始為2022年預做準備先行備貨,顯示訂單需求依舊存在。
在售價方面,第三季目前已經確定8吋、12吋晶圓代工成本持續上揚,加上到明年供需狀況都難以平衡,故第三季TDDI及LDDI都已經傳出擬再調漲,幅度落在5~10%,至於第四季,由於為傳統庫存調整時節,故市場對於報價目前持平看待。
就長線來看,晶圓產能吃緊狀況恐延續,雖合肥晶合將擴充90奈米製程產能,不過其策略將分散客戶群,以增加CMOS Sensor及Power IC代工為主,驅動IC產能增幅有限,而聯電(2303)將減少80奈米產能轉向40奈米製程,台積電(2330)及力積電也不會增加驅動IC代工產能,預期驅動IC整體晶圓代工產能相較今年僅會小幅增加,法人也預估,目前2022年需求端仍維持穩健成長的情況下,2022年驅動IC供貨吃緊仍難紓解,晶圓代工價格維持將有助於TDDI及LDDI價格持平目前水準,聯詠營運依舊不淡。
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