驅動IC高峰將近 美系外資中立看頎邦時報記者林資傑台北報導 (2021-06-16 12:24:36)

美系外資出具最新報告,指出面板及驅動IC(DDI)產業為2個不同世界,認為產業結構性變化將使面板廠獲利持續改善,但驅動IC議價即將觸頂,對於驅動IC封測廠頎邦(6147)營運後市持平看待,維持「中立」評等、目標價71元不變。
頎邦股價4月底起半個月急跌逾21%,5月中下探61.8元的近半年低點後緩步回升,近期於69.5~71元間盤整,今(16)日開高小漲0.85%至70.8元後壓回平盤,11點40分後翻黑小跌0.28%至70元。三大法人近期偏空操作,上周合計賣超167張,昨日續賣超802張。

頎邦受惠面板驅動IC及射頻(RF)元件等非驅動IC封測業務同步暢旺,2021年5月自結合併營收23.47億元,月增3.28%、年增達45.54%,連3月改寫新高。累計前5月合併營收110.39億元、年增達27.36%,續創同期新高。
由於驅動IC封測需求持續暢旺,頎邦持續積極擴產因應,稼動率持穩高檔配合漲價效益顯現,法人看好頎邦第二季淡季營運續強,營收可望持續「雙升」、連3季改寫新高,毛利率亦可望同步提升,帶動獲利同步「雙升」、改寫歷史次高。
不過,5月中率先開槍看壞面板驅動IC後市的美系外資,再度出具最新報告指出,獲利能力和庫存分析顯示面板供應鏈中存在不對稱風險,鑑於產業結構性變化,認為面板廠獲利可望持續改善,但驅動IC議價即將觸頂,預期第三季仍可季增5~10%、但第四季將持平。
其中,身為供應鏈後段的封測廠頎邦,受惠驅動IC首季以來平均價格(ASP)上漲,帶動毛利率提升。但美系外資認為,由於目前供需不如首季時吃緊,預期後段封測廠將不會進一步漲價,認為頎邦毛利率將在今年觸頂、明年將開始下滑。
美系外資表示,封測需求受限於晶圓供給,儘管設備交期持續延長,但後段產能持續逐步增加,認為頎邦等驅動IC封測廠進一步漲價可能性較低,若有也可能僅為小幅調漲,故維持「中立」評等、目標價71元不變。
加密貨幣
比特幣BTC 37363.47 2,013.28 5.70%
以太幣ETH 2225.64 34.27 1.56%
瑞波幣XRP 0.633236 0.03 4.43%
比特幣現金BCH 482.28 26.26 5.76%
萊特幣LTC 130.01 2.41 1.89%
卡達幣ADA 1.26 0.03 2.56%
波場幣TRX 0.059039 0.00 2.00%
恆星幣XLM 0.260622 0.00 -0.43%
投資訊息
相關網站
股市服務區
行動版 電腦版
系統合作: 精誠資訊股份有限公司
資訊提供: 精誠資訊股份有限公司
資料來源: 台灣證券交易所, 櫃買中心, 台灣期貨交易所
依證券主管機關規定,使用本網站股票、期貨等金融報價資訊之會員,務請詳細閱讀「資訊用戶權益暨使用同意聲明書」並建議會員使用本網站資訊, 在金融和投資等方面,能具有足夠知識及經驗以判斷投資的價值與風險,同時會員也同意本網站所提供之金融資訊, 係供參考,不能做為投資交易之依據;若引以進行交易時,仍應透過一般合法交易管道,並自行判斷市場價格與風險。
請遵守台灣證券交易所『交易資訊使用管理辦法』等交易資訊管理相關規定本資料僅供參考,所有資料以台灣證券交易所、櫃買中心公告為準。 因網路傳輸問題造成之資料更新延誤,精誠資訊不負交易損失責任。