WiFi熱 立積搶搭射頻商機時報-台北電 (2021-06-02 07:48:19)

WiFi傳輸速度不斷增加,從2020年問世的WiFi 6到2022年將開始大規模應用的WiFi 6E,高通資深副總裁暨連接與網路部門總經理Rahul Patel更對外透露,公司目前已開始著手研發WiFi 7,預計未來兩~三年可望端出新品。
法人指出,在WiFi規格不斷提升帶動下,已經打入各大主晶片廠的射頻IC廠立積(4968)將可望受惠於此,推動產品出貨持續向上。
5G滲透率持續提升,在無線通訊傳輸速度增加帶動下,WiFi規格亦不斷提升,自WiFi 6在2020年開始被蘋果、三星及各大網通品牌廠導入後,預期2022年更將進入傳輸速度更高的WiFi 6E世代。

Rahul Patel指出,自從2020年爆發的新冠肺炎疫情後,消費者使用網路頻率越來越高,舉凡遠端教育/辦公及社交活動都透過網路,推動網路發展速度更加迅速,且預期未來家中需求使用WiFi連網的終端產品會持續增加,除了智慧手機及筆電等既有產品之外,舉凡智慧汽車、安防都會提升連網需求,使WiFi變得越來越重要。
Rahul Patel表示,高通在WiFi研發上一直不遺餘力,且先前推出的WiFi 6及WiFi 6E都已經開始量產出貨,提供消費者更高速、低延遲的體驗。法人指出,高通推出的WiFi 6及WiFi 6E晶片已搭載自家主晶片打入智慧手機、筆電及物聯網等供應鏈當中。
不僅如此,Rahul Patel更指出,高通已經開始著手研發WiFi 7,預計兩~三年後將可望問世。據了解,WiFi 7標準目前已經達到初步規格的Release 1階段,更加完備的Release 2預計將於2022年3月問世,終端產品認證將在2023年11月啟動。
法人指出,隨著高通及其他網通大廠全力搶攻WiFi市場,且WiFi 7亦已經進入研發階段,預期成功通過高通及博通等主晶片廠認證的立積,將有望使WiFi射頻前端模組(FEM)出貨動能持續攀升。(新聞來源:工商時報─蘇嘉維/台北報導)
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