台積電首季市占攀至55% 穩居全球晶圓代工龍頭中央社記者張建中新竹31日電 (2021-05-31 15:20:04)

全球前10大晶圓代工廠第1季總產值達227.5億美元,季增1%,再創歷史新高紀錄,據市調機構集邦科技估計,台積電第1季市占率攀高至55%,穩居晶圓代工龍頭寶座。台廠聯電、力積電、世界先進也在榜上。

受惠多項終端應用備貨需求強勁,晶圓代工產能供不應求,報價紛紛調漲,加上產品組合進一步優化,集邦科技統計,第1季前10大晶圓代工廠總產值持續攀高,達227.5億美元,較去年第4季再增加1%,續創歷史新高。

集邦科技表示,儘管蘋果(Apple)處理器需求趨緩,不過,在超微(AMD)與聯發科先進製程訂單挹注下,台積電第1季營收達129億美元,季增2%,市占率達55%,較去年第4季的54%拉升1個百分點,穩居龍頭寶座。

三星(Samsung)則因美國德州奧斯汀Line S2受暴風雪襲擊而斷電停工,影響第1季營收滑落至41億美元,季減2%,集邦科技估計,三星第1季市占率17%,為第2大晶圓代工廠。

聯電在面板驅動IC、電源管理晶片與無線網路晶片等需求暢旺帶動下,第1季產能利用率滿載,報價調漲,集邦科技估計,聯電第1季營收達16.8億元,季增5%,市占率約7%,為第3大晶圓代工廠。

格芯(GlobalFoundries)因將新加坡8吋晶圓廠Fab3E賣予世界先進,第1季營收滑落至13億美元,季減16%,集邦科技指出,格芯第1季市占率自去年第4季的7%,降至5%,為第4大晶圓代工廠。

中芯國際在電源管理晶片與微控制器等強勁需求驅動下,第1季營收達11美元,季增12%,集邦科技表示,中芯國際為第5大晶圓代工廠。

力積電受惠12吋利基型記憶體、驅動IC與電源管理晶片需求暢旺,第1季營收達3.9億美元,季增14%,市占率約2%,集邦科技指出,力積電首度超越高塔半導體(Tower),躍居第6大晶圓代工廠。

第7名至第10名分別為高塔半導體、世界先進、華虹半導體與上海華力。

集邦科技表示,第2季晶圓代工產能持續供不應求,報價也進一步揚升,預期前10大晶圓代工廠第2季總產值可望季增1%至3%,續創歷史新高。
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