英特磊:新機台已抵德州廠 H2全力衝刺自立晚報 (2021-05-14 20:10:16)

【記者柯安聰台北報導】IET-KY(英特磊,4971)14日召開法說會,法說會中高永中總經理表示,公司Q1合併總營收1.52億元,較去年的1.50億元增加約1%;Q1EPS0.05元,則較去年的0.06元略減0.01元。

高永中總經理表示,公司今年Q1營收相較去年同期略增,但因2月下旬受德州冰災衝擊,因此Q1產能利用率受到影響,導致毛利率26.56%較去年同期減少1.72%,EPS亦較去年略減。但公司復工情形順利,且所有員工皆已接種疫苗,生產不受疫情影響,目前在手訂單能見度3~6個月。在產品部分,高毛利的磷化銦磊晶片,如APD,PIN,及HBT等需求攀升,銻化鎵除國防相關紅外偵測磊晶片外,商用如環保,空污,與生物探測晶片產品等產品亦有明顯增加的趨勢。

根據調研機構Omdia研究指出, 2020年全球5G行動基礎設備市場規模為157億美元,到了2023年可望超越250億美金。目前5G及宅經濟產品需求看漲,客戶積極催貨,公司除了持續既定的重點產品研發計劃外,亦將重心放在強化製造。高永中總經理表示,砷化鎵部分將持續發展高端應用PHEMT,ED-Mode PHEMT於車用市場(EV、5G基礎建設),並發展下一代高效能及長波長VCSEL磊晶片,切入通訊、大型資料及自動駕駛應用。VCSEL磊晶片生產也將與客戶簽定供貨合約,擴増MBE生產機台認證,進行量產,並進一步爭取國防應用PHEMT量產訂單。

英特磊新購,全球最大、最新的MBE機台(Riber 8000,8片*6吋)已抵達德州工廠進行測試,待測試完成即可投入量產。

磷化銦方面,目前高速(25G-100G)應用PIN及APD(含車用)磊晶片陸續導入量產,5G基礎建設應用高速傳輸HBT磊晶片則是量產之餘,也同步與客戶共同研發下一代產品。

而在銻化鎵紅外產品部分,國防大廠訂單與商用訂單持續成長,商用訂單則主要以環保、空污及生物探測晶片為主,看好未來商機,公司也將適時準備擴充產能及投入較多人力,以因應客戶訂單需求。

此外,硬體構件客製、組裝及維修等銷售額近2年成長快速,公司除執行客戶MBE系統升級訂單外,也將持續追蹤各硬體委外製作零組件訂單之交貨時程。氮化鎵部分,氮化鎵磊晶(GaN/Si HEMT) 政府合約已順利完成,進行第二期申請,合作夥伴轉移磊晶技術進度良好,預計2021年底完成開發商用磊晶片,正式角逐氮化鎵磊晶片市場,同時自行開發新一代氮化鎵生產專用MBE機台。(自立電子報2021/5/14)
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