接單調漲 頎邦 Q2業績季增上看一成時報-台北電 (2021-05-06 07:32:41)

面板廠今年以來接單暢旺且產能滿載,但因驅動IC缺貨導致出貨未如預期,隨著面板驅動IC供應商持續對半導體供應鏈追加下單,頎邦(6147)第一季接單暢旺且調漲價格,推升第一季合併營收達64.19億元創下歷史新高,每股淨利1.81元優於預期。頎邦董事會5日亦決議配發每普通股3.8元現金股利,隱含現金殖利率達5.4%。

頎邦第一季合併營收季增4.2%達64.19億元,較去年同期成長20.5%,平均毛利率季增0.1個百分點達29.3%,較去年同期提升2.0個百分點,營業利益季增1.8%達14.44億元,較去年同期成長29.5%,歸屬母公司稅後淨利季增20.0%達12.19億元,較去年同期成長30.9%,每股淨利1.81元優於預期。
面板驅動IC自去年第四季出現強勁出貨動能,頎邦封測接單強勁且產能滿載,由於急單大舉湧入,已於3月調漲金凸塊、玻璃覆晶封裝(COG)、薄膜覆晶封裝(COF)、面板驅動IC測試等代工價格5~10%,至於COF封裝基板也跟進韓國供應商腳步漲價,漲幅達10~15%。
受惠於第二季接單價格全面調漲,法人預期頎邦第二季營收可望較上季增加約10%幅度,毛利率因漲價及產能利用率滿載而回升至30%以上,季度獲利將持續成長,每股淨利有機會賺超過2元。頎邦不評論法人預估財務數字。
面板驅動IC封測設備供應商同樣受到晶片缺貨影響,交期已拉長到九個月以上,今年封測產能增加幅度明顯受限,頎邦今年封測產能可望全線滿載到下半年。另外,5G智慧型手機出貨暢旺,頎邦OLED面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)封測接單強勁,法人看好頎邦可望於年中再度調漲封測價格。
頎邦董事會決議每普通股擬配發3.8元現金股利,包括去年盈餘配發每普通股0.25元現金股利,以及由資本公積配發每股淨利3.55元現金股利。頎邦股價5日下跌1.2元,終場以70.4元作收,換算現金殖利率達5.4%。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)
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