國巨、鴻海合設國瀚半導體 合攻小IC深化布局時報記者林資傑台北報導 (2021-05-05 15:43:21)

鴻海(2317)及國巨(2327)今(5)日宣布合資成立國瀚半導體(XSemi),結合雙方集團優勢與資源共同切入半導體相關產品開發銷售,未來與半導體大廠在產品設計、製程產能、銷售通路多元合作,構築完整半導體產業鏈,提供客戶優質且供應穩定的一站式購足服務。
鴻海及國巨表示,新合資公司預計第三季成立,將更深化雙方在半導體領域的布局,初期鎖定平均單價低於2美元、簡稱小IC的功率及類比半導體產品,進行多樣整合與發展。目前已和多家世界級半導體公司展開討論,近期將宣布相關半導體領域合作案。

功率及類比半導體產品市場規模,至2025年將分別達400億、250億美元。而一台電動車的半導體使用數量比例,歸類小IC部分超過9成。國巨與鴻海此次由雙方董事長親自參與攜手合作,象徵雙方均高度重視,將在產業界發揮領頭作用。
鴻海已針對中長期藍圖展開半導體布局,作為集團布局3大核心技術之一,產業鏈中已有半導體設備、設計服務、5G/AI/CIS/面板等相關IC設計、晶圓廠與系統級封裝(SiP)等能力,配合鴻海在電動車、數位健康、機器人3大新興產業轉型需求,擴大垂直整合產業鏈。
鴻海指出,國瀚半導體切入的小IC產品,將扮演鴻海發展藍圖中關鍵一環,不僅對集團現有資通訊及未來新興產業提供穩定的半導體供應來源,同時亦可滿足全球客戶需求,進一步提升集團獲利。
而國巨集團擅長有效率的零組件生產製造管理,更以具有全球化的銷售通路著稱,雙方此次合資設立國瀚半導體,可視為是雙方去年策略聯盟的延伸,除成為強化鴻海發展電動車及數位健康的關鍵零組件,更進一步展現國巨集團的整合優勢。
國巨集團董事長陳泰銘與鴻海集團董事長劉揚偉今日均親自出席,簽署合資公司成立的合約協議。劉揚偉表示,半導體產業目前正經歷30年來最大變局,產業秩序將會面臨重組,現在無疑是進行多方策略合作的最佳時機。
陳泰銘則表示,國巨著眼提供客戶一次購足的長期發展,此次合作更符合客戶優化供應鏈的需求。藉由成立小IC合資公司,可進一步將產品線從被動元件擴及半導體主動元件,提供現有客戶更完整的元件供應,為國巨集團帶來極大的成長空間。
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