華泰改選 頎邦將進入董事會時報-台北電 (2021-04-19 07:33:26)

封測廠華泰電子(2329)去年與頎邦策略聯盟,頎邦持股25.23%成為第一大法人股東,去年底認購華泰發行的30億元私募特別股,而華泰將在今年股東會提前改選董事,大股東頎邦入列2席董事候選人名單,另1名獨立董事候選人先前曾任頎邦獨董一職。

華泰受惠於封測產能供不應求及調漲價格,3月合併營收月增31.0%達14.31億元,與去年同期相較成長9.3%,第一季合併營收37.89億元,與去年第四季相較成長10.0%,與去年同期相較成長4.0%,表現優於市場預期。華泰受惠於打線封裝產能全線滿載,NAND Flash封測及EMS模組接單暢旺,法人看華泰營運逐季成長到下半年,全年獲利將較去年呈現倍數成長。
華泰將於5月28日股東會提前改選4席董事和3席獨立董事,日前公告被提名人名單,包括現任董事長董悅明、群聯電子、頎邦代表人總經理高火文、頎邦代表人管理中心副總經理羅世蔚。獨立董事則是包括會計師蔡清典、成大教授邱正仁、奇菱光電董事長徐嘉華等。
群聯電子是現任華泰董事,蔡清典和邱正仁是現任華泰獨立董事。徐嘉華是華泰薪酬委員會委員,去年12月3日頎邦股東臨時會改選前曾任頎邦獨立董事。市場人士解讀,若華泰順利改選董事,頎邦將取得2席董事,另外1席獨董與頎邦關係密切。
業界認為頎邦與華泰的策略合作,將加快華泰在覆晶(Flip Chip)封裝及系統級封裝(SiP)布局。華泰董事長董悅明曾表示,隨著記憶體產品及邏輯產品效能要求愈來愈高,微型化的覆晶封裝技術已經是必要的能力,此次策略聯盟就是要讓華泰的IC廠超前部署以因應未來的需求。華泰的EMS中心有了具備晶圓凸塊及覆晶技術的頎邦加盟,對發展很久的SiP封裝將有更大發揮空間。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)
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