新單加持 長興三福化業績報捷時報-台北電 (2021-04-17 14:44:55)

半導體、PCB新單加持,長興(1717)、三福化(4755)業績紅。長興在PCB用光阻等材料具領先地位,開發出3D IC封裝用材料Mold Under Fill,加上開發出高流動性的封裝材料打進台積電封裝供應鏈,烘托營運動能活絡看俏。因應長期新單需求,長興電子(蘇州)也通過擴產計畫,預計投入人民幣9,052萬元,提高乾膜光阻產能。

三福化半導體應用營收占比從2017年4%提高至9%,今年可望挑戰雙位數成長。因應高階IC封裝製程改變,推出可回收光阻劑剝離劑,台灣南科的IC顯影液製程則加以優化。
此外,三福化越南年產3,200噸海防材料新廠已完工,正展開認證,主客戶為太陽能電池廠商,預計下半年貢獻營收;氣體廠估第二季落成啟用,最快第四季貢獻營收。
長興合成樹脂事業部營收占比48%、特殊材料事業部17%、電子材料(光阻事業部、精密塗佈事業部、積層材料生產事業部)約34%。其中,乾膜光阻全球市占34%;光阻事業部塗佈產能556萬KSF。3月營收年增37.14%,首季營收年增46.83%。
長興指出,PCB需求穩健,有望帶動電子材料乾膜光阻出貨續好。市場推估,全球PCB市場2021年成長8.6%;2020~2025年複合成長率4.3%。另,FPC光阻材料2019~2023年複合成長率逾3%,封裝載板光阻材2020~2025年複合成長9.7%。
中國市場樹脂需求也在景氣回升需求下穩健成長。現有昆山廠產能已近滿載,合成樹脂華東新廠將設立於安徽省銅陵經濟技術開發區,一期規畫注資人民幣3.5億元,預計2024下半年試產,強化中長期動能。
三福化顯影劑回收月處理量600噸;顯影劑(TMAH)回收廠新擴建計畫預計最快2022年投產,月產提高至1,200噸。(新聞來源:工商時報─記者彭暄貽/台北報導)
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