同欣電三大產品線業績看增 今年資本支出估最高中央社記者張建中台北2021年3月19日電 (2021-03-19 16:16:58)

半導體構裝廠同欣電(6271)總經理呂紹萍看好今年陶瓷基板、影像感測及混合積體電路模組三大產品線可望成長,並預期今年資本支出將是歷年最高。

同欣電下午受邀參加券商舉行的法人說明會,呂紹萍表示,去年第4季有新台幣兌美元匯率升值的匯損因素影響,不過混合積體電路模組業務中的汽車壓力感測元件,回升力道自第3季延續到第4季。

此外,陶瓷基板業績於去年第3季開始小幅回升,第4季強勁復甦,推升同欣電第4季整體營收與獲利攀高,呂紹萍預估今年陶瓷基板業績可強勁成長。

呂紹萍表示,受季節性工作天數少因素影響,預期今年第1季業績較去年第4季季減高個位數百分點;不過,今年營運審慎樂觀,可望維持健康成長。

至於各產品線表現,呂紹萍預期,今年陶瓷基板、影像感測產品、以及混合積體電路模組可望成長;高頻無線通訊模組則有待觀察,衛星應用方面持穩,另一項更低軌道衛星應用交期未定,下半年網通、長途通訊、資料中心應用待觀察。

桃園八德新廠的進展,呂紹萍預估明年第1季土建工程完工,明年第2季進駐設備;龍潭廠晶圓重組(RW)第1季稼動率估7成左右,預期第2季可逐步回升。

法人關心半導體晶圓吃緊影響,呂紹萍表示,客戶晶圓主要是特定用途,供應還順利,沒有缺貨問題,CMOS影像感測元件晶圓吃緊,沒有斷線問題;但產業都在搶材料,材料相對吃緊,由於公司積極因應,提升基板材料技術,因此材料價格上揚對陶瓷基板沒影響。

展望今年陶瓷基板業績成長動能,呂紹萍預期,傳統汽車頭燈用LED基板成長幅度最大,其次是熱電轉換器用散熱基板,高功率雷射基板也成長,至於車用功率模組基板成長速度不快,預期明年小量試產,估2023年量產;快充用氮化鎵基板成長可期。

今年資本支出,呂紹萍表示,去年資本支出約新台幣17.88億元,今年資本支出主要投入設備支出和建廠支出,設備支出以車用影像感測封裝測試為主,今年建廠資本支出大,預估今年可能是歷年來資本支出最高。

外資預期,同欣電今年營收可望逼近新台幣130億元,年增近27%,再創歷史新高,獲利也有機會超過20億元,同創新高,每股純益將逾11元。
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