法人中立看 欣興百元卡關時報記者林資傑台北報導 (2021-02-25 11:48:24)

IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)對2021年營運審慎樂觀,指出今年載板將持續供不應求,隨著新廠陸續完工量產,預期明年營運成長動能可望顯著提升。投顧法人認為,欣興今年受限產能成長有限,折舊及費用影響偏高,維持中立看待、目標價85元不變。
欣興股價受外資看讚營運後市激勵,23日放量勁揚4.4%、一度站回百元關,昨(24)日再攻高未果,終場收黑2.61%,今(25)日開高後勁揚4.64%至101.5元,惟隨後受賣壓出籠拖累,10點50分後反翻黑走跌約1.5%,百元關卡屢攻不下。

欣興財務部總經理暨發言人沈再生24日線上法說時指出,受季節性因素及工作天數較少影響,預期首季將略有季節性修正,但修正幅度不大,主因ABF載板持續供不應求,彌補稍受火災影響的BT載板,整體載板需求仍強勁,PCB需求亦相對暢旺。
而高密度連結板(HDI)則有季節性修正,主因軟硬結合板(RFPCB)需求下滑,沈再生表示,以應用別來看則是受手機下降影響,其他應用相對穩定。由於客戶使用設計減少,沈再生指出軟硬結合板今年需求將持續降低,將轉向PCB應用因應。
欣興預估首季載板稼動率將提升至75~80%的近滿載程度,HDI估降至70~90%、PCB提升至約85~90%,軟板維持75~80%。目前ABF及BT載板持續供不應求,HDI因手機應用及軟硬結合板(RFPCB)需求下滑,將出現季節性修正,PCB需求則相對暢旺。
山鶯S1廠重建計畫方面,沈再生指出,重建產線將應用於通訊、高速運算(HPC)等不同產品,包括高階晶片尺寸封裝(CSP)BT載板及ABF載板都會投資。日前追加的96.52億元資本預算中,山鶯S1廠重建及特定新計畫合計約45億元,整體重建支出約100億元。
沈再生指出,今年資本支出約95%、250億元投資於載板,預期對IC載板每投資100億元,估可增加欣興年營收約50~80億元,但明年才會對營運帶來較明顯貢獻。去年折舊攤提金額約88.57億元,若資本支出增加100億元,估使每年折舊金額增加約14億元。
投顧法人認為,欣興今年透過去瓶頸化增加ABF載板產能,預期將小幅成長,BT載板則期待天線封裝(AiP)商機顯現。雖然ABF載板主要客戶在先進製程的進度延後,目前整體載板需求規畫不變,惟對未來楊梅新廠稼動率提升狀況需進一步觀察。
投顧法人預期欣興今年營收可望成長高個位數百分比,毛利率提升至逾16%,配合業外認列火損賠償挹注,每股盈餘(EPS)可望挑戰近14年高點。惟受限產能成長有限、折舊及費用影響性偏高使獲力承壓,本業營運並未上修,目前評價位於合理區間,維持中立看待。
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