[公告] 環球晶:代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款及第三款公告資金貸與事項公開資訊觀測站 (2021-02-24 17:11:41)

第23款

1.事實發生日:110/02/24
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:GlobalWafers B.V.
(2)與資金貸與他人公司之關係:
本公司子公司GlobalWafers Singapore Pte. Ltd.
資金貸與本公司子公司GlobalWafers B.V.
(3)資金貸與之限額(仟元):35,474,627
(4)原資金貸與之餘額(仟元):2,839,000
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):0
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):2,839,000
(8)本次新增資金貸與之原因:
本次無新增,惟資金貸與餘額合計數達本公司最近期財報10%
(1)公司名稱:GlobalWafers B.V.
(2)與資金貸與他人公司之關係:
本公司子公司MEMC Electronic Materials S.p.A.
資金貸與本公司子公司GlobalWafers B.V.
(3)資金貸與之限額(仟元):8,258,562
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):1,890,350
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):1,890,350
(8)本次新增資金貸與之原因:
集團資金規劃
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:

(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):3
(2)累積盈虧金額(仟元):6,218,292
5.計息方式:
GlobalWafers Singapore Pte. Ltd.資金貸與GlobalWafers B.V.,美金年利率1.20%
MEMC Electronic Materials S.p.A.資金貸與GlobalWafers B.V.,歐元年利率0.45%
6.還款之:
(1)條件:
到期償還或視借款公司之資金規劃提前還款
(2)日期:
到期償還或視借款公司之資金規劃提前還款之日
7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):
41,749,290
8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
96.88
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身
10.其他應敘明事項:
加密貨幣
比特幣BTC 63078.13 -31.57 -0.05%
以太幣ETH 2499.46 64.35 2.64%
瑞波幣XRP 1.74 -0.10 -5.40%
比特幣現金BCH 953.92 135.22 16.52%
萊特幣LTC 295.33 15.58 5.57%
卡達幣ADA 1.46 0.00 0.31%
波場幣TRX 0.159761 0.02 13.55%
恆星幣XLM 0.625222 -0.01 -1.81%
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