載板需求續強 欣興Q1淡季有撐時報記者林資傑台北報導 (2021-02-24 16:45:14)

IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)今(24)日召開線上法說,財務部總經理暨發言人沈再生表示,受惠載板需求續強、PCB需求轉強及軟板需求持穩,預期2021年首季雖有季節性因素影響,但修正幅度可望不大。
各產品線稼動率方面,欣興指出,去年第四季載板70~75%、高密度連結板(HDI)85~90%,PCB約80~90%,軟板75~80%。預估首季載板提升至75~80%的近滿載程度,HDI估降至70~90%、PCB提升至約85~90%,軟板維持75~80%。

沈再生表示,受山鶯S1廠火災影響,去年第四季ABF載板對載板占比自62%提升至70%,BT載板則降至30%。軟板去年第三季需求疲弱,隨著客戶需求略有恢復,帶動第四季營收季增達51%。PCB需求則大致良好。
展望首季營運,受季節性因素及工作天數較少影響,沈再生預期將略有季節性修正,但修正幅度不大,主因ABF載板持續供不應求,彌補稍受火災影響的BT載板,整體載板需求仍強勁,PCB需求亦相對暢旺。
而HDI則有季節性修正,主因軟硬結合板(RFPCB)需求下滑,沈再生表示,以應用別來看則是受手機下降影響,其他相對穩定,包括模組持平略增,筆電及平板、車用、娛樂均增加。因客戶使用設計減少,軟硬結合板今年需求將持續降低,將轉向PCB應用因應。
對於目前各產品訂單能見度,沈再生表示,ABF及BT載板持續供不應求,HDI因手機應用而有季節性變化,已致力分散應用降低風險,目前手機加計軟硬結合板約占HDI營收約40~50%,較過往的80%明顯下降。PCB需求目前看來還不錯。
欣興今年資本支出規模約270.86億元,其中約95%、250億元為載板。沈再生指出,昨日通過追加的約96.52億元,其中20多億元為去年下單採購遞延,山鶯S1廠重建及特定新計畫途合計約45億元,中國大陸黃石廠約10億元。
欣興去年折舊攤提金額約88.57億元,對於未來折舊金額預估,沈再生指出取決於認列設備時間點,若進駐半年內無退貨或其他疑慮就會開始認列。過去平均資本支出規模約100億元,若資本支出增加100億元,估使每年折舊金額增加約14億元。
沈再生表示,今年以ABF載板成長動能較強,BT載板則受火災影響,須待改造產能陸續完成加入貢獻。其中,中國大陸蘇州廠新產能已開出,新豐廠轉型升級BT載板產能預計下半年開出,楊梅廠、山鶯新廠則預計明年才會量產,預計明年起才會有明顯營運貢獻。
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