力成論營運 Q1微蹲全年跳時報記者林資傑台北報導 (2021-01-26 17:02:12)

記憶體封測廠力成(6239)今日召開法說會,執行長謝永達預期,受季節性因素、記憶體庫存調整及工作天數較少影響,首季營收將較去年第四季微降,但可望自3月起回升。在邏輯業務動能續旺、記憶體業務持穩下,今年展望仍正向,預期營運可望維持成長。
謝永達指出,去年開發邏輯業務取得顯著進展,特別在凸塊(Bumping)及覆晶(Flip Chip)封裝部分,配合新增產能開出,首季邏輯業務訂單需求續強,仍面臨產能短缺問題,預期上半年成長仍相當強勁,邏輯晶片對凸塊及覆晶封裝營收貢獻至5月有望超過5成。

記憶體業務則受庫存調節影響,謝永達預期需求將自3月起回升。固態硬碟(SSD)、系統封裝(SiP)、SIM等受惠5G等應用帶動,全年需求樂觀、可望顯著成長。去年需求回溫幅度受限晶圓供應的車用市場,今年上半年亦可望顯著回溫。
謝永達指出,目前貢獻集團營收約10%的車用需求,去年下半年復甦動能受限晶圓供給,隨著今年客戶取得晶圓,可望帶動日本子公司的車用晶圓測試和後段測試顯著增溫,預期3月起將貢獻測試營收達3~4成。
新業務方面,謝永達指出,CMOS影像感測器(CIS)產品將在下半年小量生產、目標明年開始大量生產。面板級扇出型封裝(FOPLP)方面,竹科三廠建物已完工,預計3月底完成無塵室建設、第三季陸續遷入機台建置,力拚年底前完成產能建置並開出。
謝永達認為,力成除了首季營運仍受季節性因素影響外,預期第二季即會顯著回升。今年營運仍非常正向,預期可維持成長。此外,力成去年底已完成新加坡子公司的凸塊封裝設備及廠務設備處分、日本秋田子公司結束營運,將在首季認列相關處分利得。
對於是否調漲封測服務價格,謝永達表示,力成客戶給予的訂單展望均是以年為計算,公司對此在資本支出均超前部署,因此要調漲價格相對較不容易。不過,近期由於金線、載板的零組件漲價趨勢難擋,因此會在取得客戶理解情況下協商做出合理調整。
力成董事長蔡篤恭認為,今年仍以邏輯業務成長動能最強,記憶體業務雖不若邏輯火熱,但整體狀況仍算OK。其中,Flash業務今年持續看好,至於DRAM因標準、行動、消費性及繪圖型等應用展望不同,相對較保守看待。
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