家登出貨拚倍增 2021營運衝時報-台北電 (2021-01-26 07:31:08)

晶圓傳載方案業者家登(3680)董事長邱銘乾25日表示,看好半導體先進製程全面導入極紫外光(EUV)技術,家登已備妥產能因應今年極紫外光光罩盒(EUV Pod)強勁需求,加上深紫外光(DUV)光罩盒需求強勁,對於今年營運展望非常樂觀。

另外,家登的前開式晶圓傳載盒(FOUP)及晶圓輸送盒(FOSB)出貨持續拉高,除了在晶圓代工市場擴大市占率,也順利拿下中國各地8吋及12吋晶圓廠訂單。
家登2020年合併營收25.04億元,與2019年相較成長5.6%,續創年度營收歷史新高,由於業內獲利受惠於EUV Pod出貨暢旺而明顯成長,加上認列業外處分利益,法人推估家登去年獲利將較前年倍增。至於今年看好EUV Pod年度出貨量較去年倍增,加上FOUP及FOSB出貨明顯放大,法人預估家登今年可望賺逾一個股本。家登不評論法人預估財務數字。
邱銘乾表示,2021年仍有新冠肺炎疫情等外在變數,但半導體市場看來是受惠於數位轉型等新應用而維持強勁成長,而且先進製程微縮趨勢不變,由於晶圓代工廠及IDM廠全力擴建EUV產能,DRAM廠也會在今年採用EUV技術量產,看好今年EUV Pod出貨暢旺。
家登去年布建的EUV Pod產能已進入量產,月產能提升至1,500個,而今年底將可根據客戶需求提高至2,000個。設備業者推估,家登去年在EUV Pod市占率已逾八成,隨著晶圓代工廠EUV產能全線進入量產,全年出貨量可望較去年倍增。至於今年晶圓代工廠、記憶體廠、封測廠產能滿載,DUV光罩盒需求同步拉高並推升營運表現。
另外,家登看好今年FOUP及FOSB等晶圓傳送載具出貨可望創下新高。家登過去幾年出貨平穩,但地緣政治意識去年高漲,包括中芯、士蘭、新芯、聯芯等大陸8吋及12吋晶圓廠轉向家登採購FOUP及FOSB載具,訂單能見度已看到第二季底。
家登過去晶圓傳送載具主要爭取晶圓代工廠或封測廠訂單,但今年預計進一步延伸至矽晶圓廠,打進FOSB輸送盒清洗供應鏈,打破過去日商獨霸的天下,而效益將自今年起顯現。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台南報導)
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