外資大升目標價 精測續攻半年高價時報記者林資傑台北報導 (2021-01-18 11:29:58)

美系外資出具最新報告,看好半導體測試介面廠精測(6510)將成為多晶片封裝趨勢的最大受益者,儘管失去中美主要客戶大單,但平均售價(ASP)的強勁成長,可望使精測今年營收及本業獲利持續成長,維持「加碼」評等,並將目標價自700元一舉調升1320元。
精測股價自去年11月起開始震盪走揚,今年以來漲勢明顯轉強,今(18)日不畏大盤震盪一度跌逾200點,開高後再度勁揚4.05%至925元,創去年7月初以來半年來高點,今年來漲幅已逾2成。隨後漲勢雖見收斂,早盤仍維持逾2.5%漲幅。

美系外資出具報告指出,多晶片封裝的探針卡需求量為傳統系統單晶片(SoC)的3~4倍、甚至更多,且晶片製程持續微縮,亦增加測試時間及對探針卡的密度和複雜度,可望使探針卡未來幾年出現需求榮景。
美系外資認為,行動裝置的高階系統單晶片的探針卡印刷電路板(Probe PCB),仍是精測目前營收主力,但看好應用於高速運算(HPC)的多晶片測試解決方案需求,對精測營收貢獻在未來一年可望提升至雙位數百分比,3~5年內規模可與行動晶片測試業務相當。
精測因未能取得美系客戶主要手機應用處理器(AP)訂單,加上華為禁令生效、不再出貨給旗下海思,由於兩大客戶貢獻精測去年營收比重達3分之1,使市場普遍預期精測今年營收及本業獲利將持平或下滑。
不過,美系外資指出,完整的探針卡由探針、基座、PCB及載板組成,認為精測是全球唯一能在4部分均生產滿足最高規格需求的供應商,由於探針及基座贏得主要客戶青睞,與僅提供PCB及載板相比,完整的探針卡平均單價可擴增達3~5倍。
美系外資指出,由於對安卓(Android)手機系統單晶片主要客戶的平均價格強勁成長,加上取得更多美國主要OEM專案,使精測去年第四季營收仍實現年成長,預期首季亦可延續此態勢,看好精測可望藉此填補訂單缺口,使今年營收及本業獲利仍能維持成長。
同時,美系外資亦看好精測5G相關應用需求成長將快於預期,主因營運具強勁動力分散對智慧型手機應用處理器的曝險比重,整體解決方案獲得許多客戶好評,且部分現有零組件生產商位於美國,使精測爭取中國大陸客戶訂單具優勢地位。
整體而言,美系外資認為精測將穩居產業的技術領導者,今年營運仍可望維持成長,並可望成為多晶片封裝趨勢的最大受惠者,但可能被市場投資人忽略,故維持「加碼」評等,並將目標價自700元一舉調升1320元。
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