精測啟動三廠擴建計畫 估2024年完工啟用時報記者林資傑台北報導 (2021-01-06 07:51:17)

半導體測試介面廠精測(6510)為因應半導體探針卡及智慧製造新事業等未來營運發展需求,董事會決議擬斥資5.59億元,購置位於營運研發總部正對面、緊鄰一廠的土地,正式啟動三廠擴建計畫,預計將在2024年竣工啟用。
精測2014年5月購置位於桃園平鎮區的一廠,生產面積使用率隨著營運快速成長而迅速滿載。董事會2016年決議購置一廠斜對面土地,合計斥資近27億元打造地上10層、地下2層的全新營運研發總部,於2017年7月動工、在2019年10月落成啟用。

精測表示,樓層面積約6萬平方公尺的營運研發總部,生產面積使用率將在今年超過70%、預計2023年將達滿載。著眼未來對半導體探針卡、智慧製造新事業的擴產需求,董事會決議正式啟動三廠擴建計畫,購置位於營運研發總部正對面、緊臨一廠的土地作為預建地。
據精測公告,董事會通過擬斥資5.59億元,向台耀科技買下位於桃園平鎮區工業三路13號的約2543坪土地。據了解,該地原為印刷電路板(PCB)廠弘毅廠房,因未達經濟規模而在2015年底出售給台耀科技。弘毅隨後獲借殼轉型文創、於2017年10月更名寬魚國際。
精測表示,公司規畫在約2543坪的土地上,建置生產面積約5250坪的三廠,預計2024年竣工啟用,屆時加計一廠及營運研發總部,可生產面積將超過2萬坪,成為桃園半導體產業鏈新地標,且公司全製程的研發及生產製造基地,均位於平鎮工業區內。
對於三度選擇平鎮工業區建置生產基地,精測表示,主因在桃園亞洲.矽谷計畫帶動下,引領多家半導體廠商選擇此地帶作為封測研發製造重鎮,已悄然成為半導體封測新聚落,將有助於人才匯集,公司選在在此紮根,預期將有助於未來發展。
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