福懋科訂單能見度看到明年第2季 擴記憶體模組產線中央社記者鍾榮峰台北2020年12月3日電 (2020-12-03 16:15:58)

記憶體封測廠福懋科(8131)看好明年市況,三大產品線可同步成長,訂單能見度已看到明年第2季,明年規劃再擴充記憶體模組產線。法人估福懋科明年整體業績可較今年成長。

福懋科今天下午受邀參加券商舉行法人說明會,執行副總經理張憲正指出,遠距上班、網路通訊、雲端運算、商用筆電等需求持續熱絡,公司縮短生產交期滿足客戶急單需求。

個人電腦、伺服器、5G、人工智慧、資料中心等記憶體產品需求暢旺,公司配合客戶調整產品組合。

此外智慧電視、電競、遊戲機等需求增加,除了記憶體IC封測需求外,記憶體模組需求同步受惠。張憲正指出,遊戲機用記憶體需求是今年下半年成長重點。

展望明年市況,張憲正預估明年產業環境可較今年佳,福懋科明年深紫外線LED(DUVLED)業績可望穩健成長,記憶體模組業績持續向上,記憶體IC封測業績溫和成長。

觀察能見度,張憲正預估福懋科訂單能見度已看到明年第2季。從稼動率來看,目前福懋科在記憶體模組產能利用率滿載;記憶體IC封測稼動率約85%,預估明年首季稼動率可提升到90%。

展望產能布局,張憲正表示,明年記憶體模組市況也看佳,目前12條記憶體模組產線已經滿載,明年規劃再擴充記憶體模組產線,規模預估擴充到14條到16條;此外福懋科記憶體終端測試機台目前約100台。

觀察原物料價格走勢,張憲正不諱言指出,明年原物料價格對於記憶體封裝廠來說是個重要議題,其中載板需求大於供給,市況熱絡,儘管黃金跌價,預期明年原物料價格可能會打破以往慣例,漲勢難擋,不過福懋科持續穩定控制成本。

在資本支出部分,張憲正表示,因應記憶體升級需求,2018年和2019年資本支出規模分別達到新台幣32.58億元和15.86億元,今年估降至6.63億元,預期明年資本支出可能再降低。

從產品業績比重來看,法人指出,應用在LED殺菌產品的深紫外線LED業績占比約3%,預估明年比重可到5%;記憶體模組業績占比約10%,預估明年比重可提升到15%;記憶體IC封測占比約8成。

法人預估,福懋科今年第4季業績和獲利可較第3季持平,明年整體業績可較今年成長。

福懋科第3季合併營收23.8億元,小幅季減0.3%,主要是代工量減少;單季合併毛利率17.47%,季減約2個百分點,主要是代工量減少及新台幣匯率升值1.6%;單季合併營業利益3.64億元,營益率15.3%,季減2.1個百分點,主要是毛利減少、推銷管理費用增加及研發費用增加。

福懋科單季稅後淨利約3.55億元,季增3.1%,主要是股利收入增加,單季每股稅後純益0.8元,優於第2季EPS0.78元。

從股東來看,根據第3季財報,南亞科持有福懋科比重約31.99%,福懋興業持股比重約30.68%。

南亞科先前表示,福懋科是南亞科長期後段封裝測試主要合作夥伴,雙方進一步強化產品工程、封裝及測試等方面的策略合作,提升整體營運績效及增強市場競爭力。
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