雍智奪大單 一路旺到明年Q2時報-台北電 (2020-12-02 07:32:33)

在5G、WiFi 6及電源管理IC市場需求暢旺效應下,傳出IC測試板廠雍智(6683)獲得聯發科、瑞昱大筆訂單。供應鏈表示,雍智IC測試板、IC老化測試載板訂單有望一路旺到2021年第二季。

5G需求不斷成長,連帶推升WiFi 6滲透率不斷提升,在5G、WiFi 6等雙成長動能帶動下,電源管理IC需求亦同步暢旺。供應鏈指出,晶圓代工產能已經被相關應用塞爆,且封測端產能也一同吃緊,讓IC測試載板需求同步暢旺。
供應鏈指出,雍智受惠於5G、WiFi 6及電源管理IC等需求暢旺,順利搶下聯發科、瑞昱等IC設計廠的大筆訂單,第四季雖然為傳統淡季,但這波訂單需求強勁,因此雍智將可望繳出淡季不淡成績單。
雍智公告2020年前十月合併營收達10.28億元,改寫歷史同期新高,相較2019年同期成長50.2%。法人看好,雍智IC測試板、IC老化測試載板全年出貨相較2019年同期明顯成長,全年獲利將有望賺進一個股本起跳。
據了解,進入2020年下半年後,三星、OPPO、Vivo及小米等智慧手機品牌為了搶食華為市占,每一家品牌廠都開始加大對供應鏈的下單力道,雍智則是趁勢拿下聯發科釋出的IC測試板及IC老化測試載板,另外又有筆電、路由器的大量WiFi 6需求,雍智也趁勢卡位瑞昱相關供應鏈。
不僅如此,供應鏈透露,由於5G、WiFi 6及電源管理IC訂單已經一路滿到2021年上半年,因此連帶讓雍智IC測試板、IC老化測試載板訂單能見度放眼到2021年第二季,業績將有望持續改寫新高水準。
事實上,雍智在無線通訊市場布局完整,其中在5G部分更已經打造毫米波(mmWave)實驗室及模擬軟體,有能力面對各種頻段的5G測試需求。另外未來可望被大量採用的系統級封裝(SiP)及扇出型封裝(Fan-out),雍智也可望藉此搶下大筆IC老化測試載板訂單,推動業績穩健攀升。(新聞來源:工商時報─記者蘇嘉維/台北報導)
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