毫米波iPhone帶動天線封裝 日月光投控、景碩受惠中央社記者鍾榮峰台北25日電 (2020-10-25 09:39:45)

蘋果新5G毫米波版iPhone在美國市場推出,帶動毫米波天線模組、天線封裝和載板需求,法人預期包括日月光投控和景碩可望成為台廠供應鏈主要受惠者。

蘋果日前發表4款新5G版iPhone,包括5.4吋iPhone12 mini、6.1吋iPhone 12、6.1吋iPhone 12 Pro,以及6.7吋iPhone 12 Pro Max。其中iPhone 12和iPhone 12 Pro在23日出貨。

國外科技網站指出,支援毫米波(mmWave)頻段的5G iPhone機種,只限於美國市場銷售;在其他國家,新5G iPhone支援的是sub-6GHz頻段。

產業人士指出,美國是蘋果iPhone最大市場,預估支援毫米波頻段的5G版iPhone出貨量上看2500萬支,可帶動毫米波天線模組、天線封裝(AiP)和AiP載板需求,預期每支毫米波5G版iPhone,可望內建2個到3個AiP,載板一般使用BT載板。

從供應鏈關係來看,法人推測目前毫米波5G版iPhone的天線模組,主要由蘋果自己設計,另外晶片設計大廠高通(Qualcomm)在毫米波天線模組占有領先優勢,台廠聯發科正在深耕毫米波產品,開發進度符合預期,預計今年底完成開發,明年2021年送樣;至於中國廠商華為旗下海思(Hisilicon)也有意布局毫米波天線模組。

在封裝部分,法人表示,日月光投控旗下環旭電子(601231.SH)和矽品已切入AiP封裝,其中環旭電子8月開始量產AiP產品,透過供應天線封裝AiP,切入毫米波5G版iPhone供應鏈。

另外,日廠村田製作所(Murata)也切入AiP封裝領域。至於中國中芯國際和長電科技合資的中芯長電,在2019年也公布5G毫米波天線晶片晶圓級整合封裝Smart AiP(Smart Antenna in Package)技術。

在IC載板部分,法人指出包括台廠景碩、韓國SEMCO以及LG Innotek等提供AiP封裝所需載板。美系外資法人預估,AiP封裝載板今年貢獻景碩營收比重約2%,明年可到4%到5%區間,明年景碩在BT載板產能將擴充10%,主要因應AiP封裝需求。

從技術來看,法人報告表示,AiP技術引領5G毫米波天線市場,由於毫米波本身頻率較高,損耗非常大,為了減少互連損耗,射頻前端設計需模組化,減少在毫米波頻段的損耗,因此毫米波天線和射頻前端封裝在一起,讓封裝技術從系統級封裝(SiP)升級到AiP封裝。
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