商機爆發 金麗科卡位小晶片市場時報-台北電 (2020-09-30 07:49:53)

先進製程晶片開始朝向小晶片(chiplet)市場發展,異質整合世代將快速到來。特殊應用晶片(ASIC)金麗科(3228)目前正全力投入小晶片技術研發,未來將有機會卡位進入高效運算(HPC)、人工智慧(AI)等新興藍海。
隨著摩爾定律持續向前推進,製程已經進入5奈米量產,最快2022年更將跨入3奈米製程量產,在製程微縮效應下,光罩費用勢必更加昂貴,為了節省成本,目前半導體技術上開始朝向小晶片市場發展,可讓數顆不同功能的小晶片整合成一顆系統單晶片(SoC),舉凡CPU、DRAM、高速I/O等產品都可相互進行整合,除了能讓效能提升之外,開發成本更能低於以傳統製造晶片方式。

觀察小晶片市場概況,超微(AMD)成功在Zen2架構的處理器平台當中,將CPU、高速I/O等以系統級封裝(SiP)打造出小晶片產品。至於英特爾陣營也曾經發表過類似的小晶片概念,並將其命名為EMIB。
不僅如此,台積電也開始聯手ARM及聯發科打造出小晶片產品,並且成功進入商用化。其中,聯發科聯手台積電的小晶片技術打造ASIC晶片,將應用在資料中心領域,ARM與台積電將兩個7奈米製程處理器以小晶片模式整合,運算效能向上提升。
在小晶片市場備受未來半導體市場矚目狀況下,金麗科也傳出開始投入小晶片市場研發,目前仍在研發階段,最快有機會在2021年傳出好消息,並且成功打進高效運算及人工智慧等新興藍海市場,擴大金麗科業績規模。
此外,金麗科公告8月合併營收達2,990萬元、月成長47.3%,寫下25個月以來新高,累計2020年前八月合併營收年成長34.8%至1.88億元。法人看好,金麗科下半年業績將有望搭上客戶拉貨動能回溫,推動業績繳出優於上半年的成績單。
事實上,目前美中關係緊張,從華為被全面封鎖,又到抖音恐丟到美國市場情況下,使陸系廠商仍不斷進行去美化,以及提高半導體自製,法人預期,部分處理器及高效運算晶片在不使用美國半導體大廠產品情況下,金麗科將有望以ASIC模式接下陸系客戶訂單,使營運表現持續升溫。(新聞來源:工商時報─記者蘇嘉維/台北報導)
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