客戶擴產添柴 弘塑明年營運看俏時報記者沈培華台北報導 (2020-09-18 11:01:05)

半導體設備廠弘塑(3131)受惠先進封裝需求持續成長,加上晶圓代工客戶進行擴產,增添動能,可望帶動公司明年營運再比今年成長。
弘塑8月營收2.07億元,月減約7%,仍年增12.54%,前8月營收15.41億元,年增26.39%。上半年營收11.11億元,毛利率45.7%,淨利1.69億元,年增近3成,EPS 5.93元。
弘塑致力於先進封裝製程,今年的主要成長動能,來自封測業界之投資;隨著晶圓代工大廠持續投資先進封裝領域,明年預計將成為弘塑公司最大客戶,也將帶動弘塑明年業績可望持續比今年成長。

弘塑主要客戶包括晶圓代工、封測業者,受惠前三大客戶同步進行擴產,明年營運展望仍佳。其中,明年隨著面板級封裝需求增加,兩大封測客戶投資力道延續,加上晶圓代工客戶投資力道持續,對弘塑明年有所助益,預計明年第二季起機台持續進駐晶圓代工客戶廠區內,預計明年第四季進入營收認列高峰期。
弘塑17日召開法說會,針對大陸積極發展半導體,公司認為,儘管中國積極發展先進封裝技術,但技術尚未成熟,因此台灣仍是全球先進封裝的主要發展基地。
弘塑先前透過併購添鴻科技、佳霖,布局更加完整,從前端的化學品供應到3D封裝的量測設備等,可提供客戶一條龍式服務。弘塑期許在先進封裝扮演更重要之角色。
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