武漢弘芯資金鏈斷裂 中國半導體發展熱潮現警訊中央社記者張淑伶上海27日電 (2020-08-27 21:00:05)

號稱投資人民幣逾1000億元的晶片生產公司武漢弘芯,最近面臨資金鏈斷裂,目前其官網已無法連上。這個案例也讓中國半導體產業面臨的問題再次浮上檯面。

綜合財新網等陸媒報導,武漢市東西湖區政府在7月30日發布的「上半年東西湖區投資建設領域經濟運行分析」文件中指出,武漢弘芯項目存在較大資金缺口,隨時面臨資金鍊斷裂導致項目停滯的風險。

武漢弘芯半導體製造有限公司成立於2017年11月,主攻邏輯晶片和系統集成,鎖定14奈米以及7奈米以下先進邏輯工藝晶圓製造服務,是武漢當地發展半導體業的重大項目,分兩期共投資1280億元(約新台幣5500億元)建成。

武漢弘芯的亮點,一是由前台積電共同營運長蔣尚義擔任執行長,二是擁有大陸號稱唯一一台能生產7奈米的ASML高級曝光機(光刻機)。這台曝光機在該公司出現財務危機後已抵押給銀行,作為借貸5.8億元的抵押品。

據報導,造成武漢弘芯資金出現缺口的主要原因,是二期項目的土地無法順利取得,這也導致國家半導體大基金、其他股權基金無法導入。此外,武漢弘芯的建設承包商也在去年11月就傳出合約糾紛,未向包商付清工程款。

台灣媒體報導,台灣設備廠亞翔旗下的亞翔集成以及帆宣是武漢弘芯的供應商,兩家公司也都還有工程款未入帳。

除非獲得收購或其他資金相救,武漢弘芯將會出現「爛尾」危機。這家曾連續在2018、2019年入選湖北省重大項目的公司,今年已從名單上消失。

武漢弘芯是武漢市政府看重的項目,尚且面臨這樣的局面;中國當前雖欲大力發展半導體業,並喊出2025年晶片自給率要達到70%,但整體產業發展仍面臨不少難題。

根據財新網,8月26日,在南京舉辦的世界半導體大會上,清華大學教授、中國半導體行業協會副理事長魏少軍即表示,中國積體電路研發資金能夠長期穩定、持續、高強度的投入,是中國積體電路發展得以成功的根本道路。但現實情況卻是,中國積體電路產業的「金融」和「技術」兩個輪子快慢不同步,對發展不利。

有評論認為,在中美關係的惡化及中國竭力尋求科技自主的情況下,大量半導體公司出現在市場上,但這個行業是「高技術密集、高資本密集、高人才密集還有高風險」,回報週期長,投入者更需要有國家大力支持及自身在行業內的豐富經驗才行。

另有了解大陸半導體業發展的人士表示,中國半導體的核心技術與世界差距二、三代,雖然還沒有能力開發高級技術,但因為內需市場大,在國產化政策引導下,其發展機會就在於先盡力填補高端以下的晶片市場。
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