群聯PCIe Gen4超前部署 2025年拚SSD控制晶片No.1時報記者王逸芯台北報導 (2020-08-13 16:07:36)

群聯(8299)今(13)日舉辦法人說明會,董事長潘健成看好,群聯在PCIe Gen4於業界具有絕對優勢,整體新市場商機上看15億元美元,也配合半導體廠導入7奈米,產品將在明年問市,群聯也將力拚在2025年要成為市場上最大SSD控制晶片供應商。
群聯第二季PCIe Gen4需求帶動上半年SSD控制晶片營收創下歷史同期新高,潘健成指出,群聯領先業界推出PCIe Gen4給客戶,提供領先業界之Gen4 IP授權服務,該業務毛利率高於90%,預期推出更多ASIC(客製化晶片)設計服務,預期新成長動能來自5G行動裝置,看好Gen4技術領先將帶動下半年新電玩主機應用需求,且下半年電競PC營收將持續成長。

潘健成指出,群聯在PCIe Gen4在業界具有技術領先絕對優勢,領先同業12個月布局、投入2500萬美金研發,更在投入後的第18個月就達到損益兩平,支援AMD首個PCIe Gen4平台的PC,後續也會藉此打入遊戲機、電競等商機,也為自駕車帶來潛在商機,拚最快2年可以有自駕車相關產品,目前也有很多公司和群聯洽談PCIe Gen4授權,新市場商機上看15億元美元,可以預期未來短期內就會有很不錯的進展,目前也繼續招聘PCIe Gen4工程師。
累計群聯28奈米製程的PCIe Gen4出貨量已經達150萬顆,也進一步導入12奈米,進度僅次於韓國三星,8月就會配合美國重點客戶發表,10月底就會在市場量產,之後還有4顆配合半導體公司的客製化產品會推出,包括年底2顆、明年1月2顆,另外,也配合半導體廠將7奈米導入PCIe Gen4,預計產品會在2021年問市,群聯持續加大PCIe Gen4力道投資。
潘健成指出,群聯2019年開始成為產業技術領先者,現在就是加碼投資研發的最佳時機,群聯目標就是在2025年要成為市場上最大SSD控制晶片供應商、SSD可服務市場範圍上看160億美元規模、五年目標ROE(股東報酬率)25~30%、長期毛利率為25%正負區間5%、現金股利配發率50%。
由於大陸全力衝刺半導體自主化,使得當地儲存型快閃記憶體龍頭YMTC(長江儲存科技)展現積極態度,但潘健成指出,預計YMTC對2021年NAND價格影響有限,主要是因為YMTC是占率不大,對於和YMTC的合作,看到其品質一直在提升,競爭力加強,也看好群聯和和大陸NAND的合作在2021年一定會有明顯反映,另外,美中貿易戰持續,潘健成指出,對群聯和華為、長江儲存的合作並無影響,大陸市場多由合肥團隊做當地服務,群聯技術多自主開發,和美國沒有關係,此趨勢下對群聯反倒是好的。
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