拉貨動能強 鈦昇Q2拚轉盈時報-台北電 (2020-06-03 07:52:59)

半導體設備廠鈦昇(8027)歷經數年的沉潛及鍛鍊,已完成跨越半導體封測、晶圓級封裝(WLP)、系統級封裝(SiP)、軟性印刷電路板(FPC) 製程等數種產業設備的主要供應商,並獲得IDM及晶圓代工等龍頭大廠採用。
鈦昇看好5G及高效能運算(HPC)晶片的異質整合已成主流趨勢,雷射與電漿等微加工將會是未來半導體設備發展主軸,鈦昇已完成產品線布局並已獲得半導體大廠青睞。

鈦昇首季合併營收3.24億元,營業虧損0.21億元,與上季及2019年同期相較,虧損情況明顯縮小,歸屬母公司稅後淨利0.17億元,每股淨損0.21元。鈦昇4月合併營收月增5.0%達1.09億元,較2019年同期減少17.5%,前四個月合併營收4.34億元,與2019年同期相較減少3.3%。隨新冠肺炎疫情和緩,半導體大廠重啟設備拉貨,鈦昇第二季營運進入成長循環,法人看好單季虧轉盈。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)
加密貨幣
比特幣BTC 9182.44 108.50 1.20%
以太幣ETH 232.96 5.30 2.33%
瑞波幣XRP 0.182360 0.01 3.02%
比特幣現金BCH 228.09 6.25 2.82%
萊特幣LTC 42.31 0.71 1.71%
卡達幣ADA 0.098730 0.00 0.53%
波場幣TRX 0.017505 0.00 3.95%
恆星幣XLM 0.068938 0.00 2.62%
投資訊息
相關網站
股市服務區
行動版 電腦版
系統合作: 精誠資訊股份有限公司
資訊提供: 精誠資訊股份有限公司
資料來源: 台灣證券交易所, 櫃買中心, 台灣期貨交易所
依證券主管機關規定,使用本網站股票、期貨等金融報價資訊之會員,務請詳細閱讀「資訊用戶權益暨使用同意聲明書」並建議會員使用本網站資訊, 在金融和投資等方面,能具有足夠知識及經驗以判斷投資的價值與風險,同時會員也同意本網站所提供之金融資訊, 係供參考,不能做為投資交易之依據;若引以進行交易時,仍應透過一般合法交易管道,並自行判斷市場價格與風險。
請遵守台灣證券交易所『交易資訊使用管理辦法』等交易資訊管理相關規定本資料僅供參考,所有資料以台灣證券交易所、櫃買中心公告為準。 因網路傳輸問題造成之資料更新延誤,精誠資訊不負交易損失責任。