欣興今年資本支出跳增 9成用於載板、產能估增逾1成時報記者林資傑台北報導 (2020-03-30 16:56:51)

IC載板及印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)今(30)日召開線上法說,發言人沈再生表示,今年資本支出將自去年110億元跳增至約240.7億元,其中8成投資台灣、9成用於載板,載板產能目標擴增10~15%,而楊梅新廠則占資本支出達60~65%。
欣興日前將今年資本支出預算自171.8億元增加至240.7億元,包括高階IC覆晶載板廠新增投資約60.02億元,將2019~2022年投資預算自200億元增加至約285億元。同時,也通過預計明年進機的載板長交期設備採購訂單約12.52億元,合計增加投資達約81.42億元。

沈再生表示,欣興2019年資本支出約110億元,台灣及中國大陸約占各半。其中,載板投資占約50~55%,當中55%在台灣、45%在中國大陸。PCB則約占30%,主要投資於中國大陸黃石廠。
而欣興因應未來中長期技術及市場發展,將2020年資本支出自171.8億元增加至240.7億元。沈再生表示,其中約80%用於台灣、15~16%在中國大陸,而楊梅新廠即占約60~65%。以產品別來看,則以載板約占90%最高。
至於楊梅新廠建置計畫方面,沈再生表示,7成投資將集中於2020~2021年,以ABF載板產能為主,主要用於5G、AIoT應用等數據中心、網通領域應用。目前規畫在2022年上半年小幅試產,2024年起逐步開出、於當年下半年將產能全數開出。
沈再生表示,欣興近年擴產主要聚焦3領域,除了楊梅新廠建置外,近2年亦擴充中國大陸蘇州廠產能,其中6成是ABF載板、4成是CSP,新增產能預計第二季起逐步開出。另外,台灣山鷹、新豐廠區亦透過設備升級、去瓶頸等方式擴增ABF載板產能。
展望今年,欣興規畫持續擴充ABF載板產能,預計至年底將擴增10~15%。沈再生表示,目前已有部分客戶的載板訂單已達第三季,雖然需求目前看來未受疫情影響,但仍需持續關注後續發展。而公司亦有生產AiP產品,但今年仍算少量,預期明年需求才會增加。
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