矽晶圓 賣方掌握話語權 (2022-01-20 先探投資週刊 文/劉瓊雯)



受到5G、人工智慧(AI)、電動車等新應用崛起,對於半導體需求大幅增加,使全球晶圓廠產能利用率滿載,台積電、三星(Samsung)、英特爾(Intel)等晶圓代工廠皆馬不停蹄啟動擴產或跨國建廠計畫,預期新產能將從二○二三年起陸續開出,市場更預估,到二四~二五年矽晶圓供給恐出現嚴重短缺現象,有望推升矽晶圓報價明顯上揚。

合晶、台勝科接單暢旺

矽晶圓一向是晶圓廠生產的原材料,無論是在運算用的邏輯半導體,還是記憶體,都是不可或缺的關鍵,近期市場傳出,有晶圓廠陸續接獲合晶及台塑集團旗下台勝科漲價通知。據了解,受惠車用功率元件需求轉強,合晶接單相當暢旺,也在產能有限的情況下,供給遠遠不及市場強勁需求,八吋矽晶圓報價在第一季已調漲約一成,第二季也將持續漲價,全年漲幅上看二成,而六吋以下中小尺寸產能更為緊缺,其中,四吋的漲幅更高達二~三成;同時,為了確保產能,八吋客戶今年以來紛紛登門洽談簽署長約(LTA),甚至是支付預付款,長約比重已從去年的十~十五%,大幅拉升至三○%,期間約三~五年,且不排除長約比重還會再往上提升。至於台勝科,去年第四季已開始陸續調漲價格,公司也坦言市場供給吃緊嚴重程度確實超乎想像嚴峻,長約比重持續拉升,且長約價格高於目前合約價,而正在興建中的雲林麥寮十二吋新廠,新廠大部分產能幾乎被客戶包光,訂單能見度看至二六年。

另一方面,再根據各大廠輪番釋出的言論,以及擴增產能的動作來看,種種舉動都顯示出產業正迎來空前盛況。(全文未完)

全文及圖表請見《先探投資週刊2179期精彩當期內文轉載》
◎封面故事:先進封裝 下一個產業聖杯
◎特別企劃: 回到季線可望展現抗跌力
◎焦點議題:半導體設備商找到養分
◎中港直擊:陸晶片產業土法煉鋼難成事
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