聯發科、立積含金量可觀 (2020-07-02 先探投資週刊 文／吳旻蓁)

猶記得去年底展開的５Ｇ標金大戰，為了取得最佳、最大的頻譜，在五大電信業者齊力拱高之下，特別是主流頻段三．五GHz的總標金突破一千億元，成為全世界最昂貴的５Ｇ頻段。而後甚至還來不及感嘆標金的昂貴，五大電信業者又為了不落後同業開台進度，在標金大戰落幕後，就隨即展開５Ｇ開台的準備。

５Ｇ開台商機爆發

五大電信業者正積極建置網路、部署基礎建設，終於隨著時序進入下半年，七月第一周就陸續迎來了電信三雄中華電、台灣大、遠傳５Ｇ開台的消息，相較於去年或更早之前，５Ｇ大多處於「只聞樓梯響」的階段，如今在電信業者相繼推出５Ｇ服務後，將讓民眾有更深一層的５Ｇ體驗，同時，似乎也象徵著台灣正式進入５Ｇ應用綻放的時代。

５Ｇ無疑是未來五年到十年的長期發展趨勢，專家指出，５Ｇ發展依序可分為三個階段，分別是前期的「基礎建設期」，緊接著是「商用導入期」，以及最後的「商用普及期」。每個階段都會有對應的商機爆發。法人進一步表示，在中國、歐美５Ｇ建設腳步不停，且國內５Ｇ也正式上路，國內外市場一同衝刺之下，可望刺激下半年５Ｇ相關概念股的營運表現，尤其是目前正在加速衝刺布建的基礎設施。

包含中華電目前已完成兩千座的基地台建置，年底將加倍達到四千座，而三年內更是要達成上萬座的目標；台灣大跟進中華電腳步，同樣喊出三年內基地台將突破一萬座的目標；此外，遠傳計畫至年底前５Ｇ基地台將超過三千台。從電信業者加大力度蓋基地台的舉動來看，相關概念股像是晶片、晶圓代工、天線、ＰＣＢ、射頻元件、散熱等廠商前景可期，加上總統蔡英文在出席中華電５Ｇ啟動典禮時提到，四年內將投入二○○億資金在５Ｇ基礎建設的部署上，無疑為相關廠商未來的營運背書。

基礎建設可望優先受惠

在基地台需求持續增加之際，訂單熱度已擴散至上中下游供應鏈，包含晶片的聯發科、立積，ＰＣＢ材料的銅箔與銅箔基板（CCL）如金居、聯茂、台燿、台光電，ＰＣＢ板大族群的欣興、南電、景碩、華通、健鼎、臻鼎ＫＹ等。

另外還有ＰＡ的穩懋、宏捷科，天線的昇達科、譁裕，散熱的超眾、雙鴻；此外，光通訊的聯亞、光環、聯鈞、眾達ＫＹ與統新，以及網通的中磊、明泰、友訊、智邦等，均有望在這波基建大商機中受惠。（全文未完）

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