台積電挑戰新高的4道陰影...Intel豪砸200億美元投入晶圓代工的盤算 (2021-04-01 財訊 文/財訊新聞中心.圖/本刊資料室)

英特爾新任執行長帕特.杰辛格日前宣布將投入200億美元,在美國興建兩座晶圓廠,並透過全新的IDM2.0策略重返晶圓工業務;這席話馬上引發「護國神山」台積電的股價震盪,至今都還無法回到前波高點。

最新一期《財訊》雙週刊以「台積電挑戰新高四道陰影」為題,分析未來全球晶圓代工產業的新變局。根據《財訊》報導指出,美國政府發布關鍵報告,示警過度依賴自台灣進口的晶片,未來美國將祭出一連串政策,拿回最尖端晶片製造的主導權。英特爾重返晶圓代工,只是這場大戲的序曲,台積電要真正成為半導體之王,還有四大難關橫在眼前。

台積電在晶圓代工市場已獨強多年,英特爾二進二出晶圓代工業務也都鎩羽而歸,市場需要這麼害怕嗎?

《財訊》報導指出,短期內,台積電全球晶圓代工龍頭的地位難被撼動,但美日兩國在1970年代交手的前車之鑑,也提醒外界不應輕忽美國政府的意志力。尤其在地緣政治的高風險下,各國已經將「晶圓製造過度集中在台灣」視為國安問題,美國會如何傾國家之力讓「美國隊」重新回歸,十分值得關注;畢竟當各國對供應鏈的要求,已經從「效率」轉向「安全」,這勢必迫使台積電不得不正面迎戰。

不只美國,《財訊》報導指出,包括印度、日本、中國,各國政府都盯著台灣的半導體產業。今年初,台積電股價創下歷史新高,市值狠甩過去的半導體龍頭英特爾,所有的專家和媒體報導,都聚焦在台積電未來製程發展順利,未來幾年在技術和市占率上將持續保持領先;但卻很少有人提及,當台積電成為地緣政治的必爭之地時,各國政府已開始積極思考該如何出招,奪回半導體製造的領導權。

台積電對外有地緣政治角力,對內則有發展瓶頸的難題。台灣的土地、水電資源都有限,「很怕台積電一來,我們會全渴死」,這是南部企業主對台積電到南部擴廠的心情。此外,台積電國際布局之路也充滿挑戰,規畫興建中的美國廠,立即面臨高成本的壓力,未來如何維持高毛利是個考驗。這些,都成為台積電營運與股價能否再創新高的陰影。最新一期的《財訊》有詳盡的解析。…(本文節自《財訊》630期,詳全文)

 
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