晶片公司向德國提出60億歐元補助申請 遠超預期
外電引述知情人士報道，晶片製造業企業已向德國政府申請總額高達60億歐元的融資補貼計劃，但目前政府可用補貼僅20億歐元，成為德國下一屆政府面臨的首要挑戰之一。
晶片製造業擔心無法及時獲得資金支持，而且由於政府撥款流程緩慢和資金有限，公司可能會轉移到其他地方投資。
德國候任總理默茨(Friedrich Merz )先前曾公開表示支持對英特爾(INTC.US)、台積電(TSM.US)在內企業提供補貼。(me/s)~
阿思達克財經新聞
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