應用材料(AMAT.US)新加坡設業界合作平台 冀加速先進晶片封裝技術商業化進程
美國晶片商應用材料(AMAT.US)在新加坡舉行的峰會上，宣布計劃擴展其全球EPIC創新平台，採用一種全新的合作模式，旨在加速先進晶片封裝技術的商業化進程，推動高性能、低功耗AI晶片封裝技術。
應用材料召集逾20位來自半導體行業的頂尖研發領導人，鼓勵設備製造商、材料供應商、零件公司及研究機構之間建立聯盟，借助全球創新中心網絡，令領先的晶片製造商和系統設計師能及早獲得下一代技術和設備，推動新晶片架構、材料和工藝方面的創新。同時，也為與供應商和大學合作夥伴進行深度合作提供機會，以強化從實驗室到工廠的產業鏈，培養未來的半導體人才。
新加坡副總理兼貿工部長顏金勇表示，該新平台不僅給應用材料公司帶來好處，同時也會惠及本地半導體生態系統。
據悉，計劃通過EPIC創新平台展開合作的業者包括AMD(AMD.US)、台積電(TSM.US)、三星，以及英特爾(INTC.US)等，還有新加坡國立大學、新加坡南洋理工大學、新加坡科技研究局(A*STAR)屬下的微電子研究院(IME)，以及新加坡理工大學(SIT)等學府。(jl/a)~
阿思達克財經新聞
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