傳華為產品拆解發現台積電晶片 美商務部尚無評論
傳出科技研究公司TechInsights拆解華為公司產品後發現其中使用了台積電晶片。對此，台積電稱已主動與美國商務部聯繫；美商務部則是聲明表示無法評論是否正在進行調查。
路透社報導，消息人士指出，台積電通知美方，TechInsights拆解華為技術有限公司產品後，發現其中使用了台積電晶片，顯示這家中國企業可能違反出口管制規定。
另一名消息人士表示，被拆解的華為產品是伺服器晶片「昇騰」（Ascend）910B，它被視為中國企業最先進的人工智慧（AI）晶片。第一位消息人士未具體透露晶片名稱，但表示台積電的晶片是這款多晶片系統中的一部分。
這種情形可能顯示，對生產高需求產品的企業和監管機構而言，執行出口管制有多麼困難。同時，這也顯示出華為對最精密晶片的持續需求。
消息人士指出，TechInsights在公布這項發現前先通知了台積電，促使這家台企在數週前已知會美國商務部。
台積電昨天發布聲明，已就此事積極主動與美國商務部聯繫，還說自2020年9月中旬就不再向華為出貨。
台積電指出，目前並未獲悉台積電成為任何調查的對象。
美國2019年以國安因素為由，將華為列入貿易限制清單。
尚未對外公布報告的TechInsights婉拒對此事置評，總部位於深圳的華為則未立即回應置評請求。
目前仍不清楚台積電的晶片是如何來到華為手中。華為2019年推出昇騰910B晶片系列，兩名消息人士今年稍早告訴路透社，當時，也就是在美國實施出口管制前，這些晶片是由台積電製造。
美國科技新聞網站The Information和英國「金融時報」（Financial Times）報導，美國正在對台積電和華為進行調查。
美國商務部發表聲明指出，商務部「知悉有報導指稱可能存在違反美國出口管制的情形」，但無法評論是否正在進行任何調查。
第3位消息人士證實TechInsights確有拆解華為產品，並發現看似台積電製造的晶片。
台積電表示，有完備可全面監控和確保合規性的出口管制機制，如果認為有任何可疑情形，台積電會迅速採取行動以確保合乎相關法律。
