《亞股》日經半日反彈266點 日產跌2.6% 半導體板塊受壓
地緣緊張局勢有降溫跡象，美股三大指數上週五(19日)個別發展。美元兌日圓報154.67，徘徊約34年低位。日經指數繼上周五(19日)急挫1,011點或2.66%後，今早(22日)自逾兩個月低位反彈，高開172點後表現反覆，指數一度輕微倒跌15點，半日收報37,334，升266點或0.7%。
主要車股走個別，日產盤中曾挫4.5%，半日收跌2.6%，其下調截至明年3月底止財年盈測，料按年升67%至3,700億日圓(約23.9億美元)，低於原先指引的3,900億日圓及市場預測的4,039億日圓。另豐田微升0.3%，本田升1.6%，惟三菱汽車微跌0.2%。
權重/熱門股拉升大市，迅銷、東電、NTT、三菱日聯、樂天集團及LY Corp升1.7%至2.7%。軟銀逆市跌2.5%。
半導體板塊隨外圍受壓，瑞薩電子、Sumco、東京威力、愛德曼測試及網屏公司跌2.7%至5%；芯片系統股索喜科技(Socionext)挫5.6%屬指數股表現最差。(da/u)~
阿思達克財經新聞
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