據報華為擬將上海研發中心打造為晶片設備研發基地
《日經新聞》報道，華為擬將正在上海建設的青浦研發中心，打造為半導體設備研發基地，包括生產先進晶片必需具備的微影設備，藉此強化自家晶片供應鏈。
報道引述業內人士指，為籌建新中心，華為提出兩倍待遇挖角，已經聘用一些曾任職於全球頂尖晶片設備製造商的工程師，例如應用材料(AMAT.US)、科林研發、ASML等，而台積電(TSM.US)、英特爾(INTC.US)、美光(MU.US)等經驗老手，亦在華為挖角之列。
新中心位於上海青浦區，園區設有一座晶片開發中心，以及華為晶片設計子公司海思半導體的新總部，亦設有無線技術和智慧手機的研發中心。據上海市政府的資料，整座研發基地的投資額120億元人民幣，屬今年上海市的重點建設。園區佔地相當於224座足球場，落成後可以容納超過3.5萬名員工。(cy/k)
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阿思達克財經新聞
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