應用材料(AMAT.US)據報可能押後或取消矽谷研發中心40億美元投資計劃
《舊金山紀事報》引述消息報道，美國最大半導體設備製造商應用材料(AMAT.US)，可能因為欠缺政府資助，押後或取消在矽谷興建研發中心的40億美元投資計劃，
美國總統拜登政府上月表示，由於527億美元晶片及科學法案的半導體製造補貼計劃大受歡迎，會結束有關計劃。應用材料被視為獲得有關補貼的熱門之一，公司去年5月公布在加州建立研發中心以加快半導體生產的計劃。(fc/w)~
阿思達克財經新聞
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