台積電將提高CoWoS產能輝達Blackwell需求強勁搶6成訂單

2024-11-25 14:24:09 科技島

半導體巨頭台積電計畫在2025年將其CoWoS封裝產能提高一倍以上，以滿足激增的AI伺服器需求，2024年月產能預計達3.5萬片，而2025年將進一步提升至7.5萬片。

編譯／莊閔棻

半導體巨頭台積電計畫在2025年將其CoWoS封裝產能提高一倍以上，以滿足激增的AI伺服器需求，2024年月產能預計達3.5萬片，而2025年將進一步提升至7.5萬片。業界消息指出，輝達將持續搶占超過6成的產能，顯示其對H200與Blackwell需求的強勁。

台積電先進封測三廠。（圖／台積電官網資料照）

輝達的產能占比仍維持6成

儘管2026年政經局勢存在不確定性，供應鏈已接獲台積電略微收減擴產計畫的指示，但CoWoS產能仍將增加至13.5萬片，而輝達的產能占比仍維持6成，表現強勁，顯示AI產業仍是台積電與輝達未來成長的核心動力。

供應鏈指出，儘管Blackwell推遲數月上市，H100/H200需求依然高漲，特別是H200晶片出貨量急速提升，成為輝達營收屢創新高的關鍵因素。此外，Blackwell的供不應求局面預計將持續數季。

除輝達，其他客戶如超微半導體（AMD）、英特爾、博通及美滿電子科技（Marvell）也從CoWoS擴產中受益。同時，微軟、Google、Meta和AWS等公司自研晶片需求持續增長，推動台積電的5/4奈米製程保持110%的超載產能利用率。

此外，台積電也計畫於2025年調漲5/4/3奈米製程及CoWoS的報價，預計輝達也將同步調漲產品售價，以維持其超過7成的毛利率，並在營收上實現三位數成長的目標。

參考資料：digitimes

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