鴻勁蜜月行情發威 興櫃首日挑戰千元大關
半導體IC測試設備廠、同樣也是台積電供應鏈成員的鴻勁精密(7769),今(1)日以每股559元參考價登錄興櫃交易,開盤大漲29.87%。(示意圖/Pexels)
[NOWnews今日新聞] 半導體IC測試設備廠、同樣也是台積電供應鏈成員的鴻勁精密(7769),今(1)日以每股559元參考價登錄興櫃交易,開盤大漲29.87%、以726元開出,展開蜜月行情。
鴻勁精密原先預計昨(31)日登錄興櫃,不過遇到康芮颱風襲台停班而順延至今日。今日以726元開出、大漲29.87%,隨後更是飆至971元、大漲73.7%,氣勢洶洶挑戰千元關卡。不過隨後漲幅收斂,維持在4成左右。
2015年成立的鴻勁目前實收資本額16.16億元,專注於半導體製程後段測試分選機(Handler)與溫控系統的研發製造,提供整合性解決方案,廣泛應用於AI/HPC(高速運算)、車用、5G/IoT(物聯網)、消費性電子及記憶體晶片等領域。
鴻勁指出,自家分選機具備高階測試能力,搭載先進的ATC(ActiveThermalControl)溫控系統,已被廣泛應用於伺服器CPU/GPU、車用CIS/MCU等高階晶片的測試,能夠在高溫、低溫等複雜環境下進行晶片測試,其對2.5D/3D堆疊晶片的封裝測試尤為重要,不僅滿足HPC與車用晶片的高精度、高可靠性測試需求,也能為5G、IoT、消費性電子等市場提供全面的解決方案。
鴻勁目前在全球後段測試分選機設備市占率約達30%以上,尤其台灣與中國的主要封測廠都是公司客戶,為市場主要供應商之一,客戶以美國業者居多、達45%,中國客戶約佔20%,台灣約15%、歐洲約10%以及日本、韓國、東南亞等其他亞洲國家約佔10%。
鴻勁今年上半年合併營收為新台幣54.5億元、年減11.51%;稅後淨利為新台幣21.4億元、年增7.31%,每股盈餘13.38元。前三季自結合併營收為新台幣90.32億元,已達去年全年95.18%,稅後淨利為新台幣33.2億元、每股盈餘20.55元,超越去年全年30.67億元、19.17元、提前改寫年度次高。
針對配息政策,鴻勁指出,公司會考量每年獲利狀況與今年獲利情況進行發放,過去數年配發率皆維持在50-70%。
針對後市表現,董事長謝旼達表示,公司主要提供IC測試設備,跟台灣兩大封測廠及後段專業封測代工(OSAT)合作,近期強化在AI相關、先進封裝IC的測試等。資深副總經理翁德奎補充,看好明年接單持續成長,訂單能見度已達明年第二季。