挑戰高通 Snapdragon X 輝達攜手聯發科打造 3奈米AI PC 晶片
隨著聯發科與輝達合作的AI晶片傳聞甚囂塵上，這家台灣半導體巨頭正準備在PC領域展開新的競爭，與超微半導體（AMD）、英特爾及高通（Qualcomm）展開激烈對決。
編譯／黃竣凱
隨著聯發科與輝達合作的AI晶片傳聞甚囂塵上，這家台灣半導體巨頭正準備在PC領域展開新的競爭，與超微半導體（AMD）、英特爾及高通（Qualcomm）展開激烈對決。雖然官方尚未發布任何消息，但兩家公司之前的合作，特別是聯發科在天璣Auto平台上整合了輝達的DRIVE技術，似乎已經為這次合作埋下了伏筆的情況下。
傳AI晶片2025年大規模生產
根據IT Home的報導，聯發科和輝達正攜手開發一款新的AI晶片，專為PC平台設計，並預計於本月內完成設計定案，於2025年下半年開始大規模生產，該晶片採用3奈米製程，若傳聞屬實，這將是一個突破性的發展，特別是在AI時代下，x86架構主導的PC市場正在面臨新挑戰。
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Arm架構晶片挑戰x86地位
目前由AMD和英特爾主導的x86架構，正在面臨來自Arm架構的威脅，高通的Snapdragon X晶片已經成為首個挑戰者，該晶片憑藉其內建的神經處理器（NPU）和卓越的電池續航力，成功與微軟合作推出首批Copilot+筆電，隨著AI需求的增加，AMD與英特爾也已推出內建NPU的處理器，以應對AI工作負載。
輝達攜手聯發科 AI PC備受關注
除了高通，聯發科與輝達似乎也正準備在AI PC市場中分一杯羹，特別是筆電領域。據悉，這款定制的3奈米AI晶片將與輝達的GPU搭配，可能會在AI性能、通用計算、圖形處理及電池續航之間取得良好平衡，但具體表現仍有待市場檢驗。
主要PC製造商將使用新晶片
雖然目前對這款AI晶片的細節了解有限，但代工生產（OEM）市場對此表現出極大的興趣。據悉，華碩、戴爾、惠普、聯想等知名廠商都將使用這款晶片，並應用於其未來的產品線。同時，這一消息也恰逢聯發科推出天璣9400行動晶片，其強大的性能進一步引發市場期待。
聯發科與輝達合作前景廣闊
除了AI晶片的合作，早前也有傳聞指出，聯發科可能會推出內建輝達GPU的掌上型遊戲機。無論是多項合作計畫正在同時進行，還是相關消息的傳出，都顯示聯發科與輝達之間的合作顯然正在穩步推進，為市場帶來更多令人興奮的可能性。
參考資料：Hot Hardware
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