1 兆美元下的永續課題：半導體市場擴展下的環境挑戰與ESG行動
根據SEMI國際半導體產業協會在2023年底的報導，預計在未來十年內，半導體市場規模將倍增，達到一兆美元。這些趨勢將為半導體行業帶來新的機遇，特別是在智慧交通、醫療保健、工業4.0和物流等領域。然而，隨著半導體需求的增加，製造過程中的環境負擔也成為業界的一大挑戰。
作者／王裕玲
美國晶片大廠輝達（Nvidia Corporation）引領全球AI熱潮，這股勢不可擋的產業鏈，正因環境、社會、企業治理）和DX（數位轉型）的推動，以及AI大量需求的崛起而擴大。根據SEMI國際半導體產業協會在2023年底的報導，預計在未來十年內，半導體市場規模將倍增，達到一兆美元。這些趨勢將為半導體行業帶來新的機遇，特別是在智慧交通、醫療保健、工業4.0和物流等領域。然而，隨著半導體需求的增加，製造過程中的環境負擔也成為業界的一大挑戰。
隨著需求的增長，半導體製造過程對環境的影響成為重大挑戰。製造過程中的高能耗、化學物質使用和溫室氣體排放等問題，促使企業尋求更加可持續的解決方案。具體來說，半導體行業需要應對以下挑戰：
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- 高能耗：半導體製造過程需要大量電力，尤其是在晶圓生產製程中。企業需要尋找更高效的能源使用方法，並增加可再生能源的使用比例。
- 化學物質使用：製造過程中使用的化學物質對環境和人類健康有潛在危害。企業需要改進化學物質的管理和處理方法，以減少這些風險。
- 溫室氣體排放：製造過程中產生的溫室氣體（包括範疇1、範疇2和範疇3的排放）對氣候變化有顯著影響。企業需要實施措施來減少這些排放，例如改進製造技術和提高能源效率。
溫室氣體排放量分為範疇1、範疇2和範疇3：
- 範疇1：企業自身直接排放量，如晶圓蝕刻和清洗過程中使用的工藝氣體。
- 範疇2：企業從他方供應的間接排放量，如生產設備運行所需的電力。
- 範疇3：企業活動相關的間接排放量，如供應鏈的碳排放，需要與供應商協同減排。
具體行動方面，美國英特爾等公司已設立了2040年實現全球業務溫室氣體淨零排放的目標，並制定了2030年的中期目標，例如使用100%的可再生電力。此外，日本信越化學工業和SCREEN控股也在積極推動減碳措施，通過改進製造過程和增加再生能源的使用來減少環境影響。
再來看看引領AI炫風的輝達（Nvidia）在最新發布的2024財年企業可持續發展報告中，詳細介紹了如何推動AI技術進步與實現ESG目標的平衡策略。2024財年Nvidia成功實現了76%的可再生電力使用率，並承諾在2025年底前，所有辦公室和數據中心將完全使用可再生電力。除此之外，在節能與水資源保護方面，包括在加州聖塔克拉拉和印度海得拉巴的建築取得LEED金級認證。這些建築設計為節能和節水，例如，聖塔克拉拉園區擁有846 kW的太陽能電池板。此外，Nvidia在其數據中心引入了閉環液冷系統（Closed loop liquid cooling system），提高了水資源的使用效率，顯示出其對環境永續的重視。
半導體市場規模在未來十年預計將達到一兆美元。然而，隨著市場規模的擴大，各產業界必須共同努力，積極制定目標並採取行動，以減少二氧化碳排放。各大半導體行業正通過具體的可持續發展措施，在技術創新的同時努力應對環境挑戰，實現業務增長與環境保護的平衡。
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