載板續供不應求 南電今年資本支出80億元起跳


IC載板暨印刷電路板(PCB)廠南電(8046)今(4)日受邀召開法說會,副總暨發言人呂連瑞表示,今年載板持續供不應求,南電上半年營收及獲利率均有望優於去年下半年。今年資本支出估自80億元起跳,桃園南崁廠ABF載板預計最快第四季投產,持續挹注成長動能。
呂連瑞表示,南電聚焦網通應用發展,主要為美系及陸系客戶,雖然去年第三季因中美貿易衝突升級影響陸系客戶訂單,但南電迅速調整為美系客戶產品生產,效益將在今年首季顯現,雖因工作天數較少,營收可能遜於去年第四季,但毛利率應可望持續提升。

呂連瑞指出,南電去年載板營收貢獻約75%、一般電路板(PCB)約25%,預期今年載板貢獻將超過80%,PCB的高密度連接板(HDI)則從量轉向高質化發展。上半年產能雖沒有顯著增加,但會有「質變」,獲利能力將持平去年第四季、甚至略有提升。
展望今年,呂連瑞表示,載板供不應求狀況估將持續,主因需求仍遠大於供給,且交通、醫療、製造、安防等應用對晶片載板需求持續看增,認為上半年營收及獲利率表現均有望優於去年下半年,目標全年毛利率、本業、稅前獲利均逐季成長。
呂連瑞指出,載板業是高門檻、高資本、高人才的「三高」產業,市場預期載板市況需求持續看旺至2023年。公司去年資本支出73億元,約貢獻約47億元營收,今年資本支出估自80億元起跳,且不包括廠房投資建置費用,後續亦有投資計畫進行中。
呂連瑞表示,目前昆山廠ABF載板新產能均按進度投產、甚至略有超前,目標第二季全數開出。與南亞承租的桃園蘆竹廠房亦將建置ABF載板,最快第四季投產、最遲明年量產,預計可新增10~12%產能。