牧德擴展高階製程 今年營運重回成長軌道



【記者柯安聰台北報導】牧德科技(3563)25日召開法說會,董事長汪光夏(圖右)表示,受疫情影響,公司去年營收與獲利皆呈現衰退,今年將積極拓展高階製程產品及國際業務,並重新審視成本結構,降低成本並提升獲利,在上述方向齊頭發展下,期望今年業績與獲利重回成長軌道。



牧德總經理陳復生(圖左)表示,2021年重點產品中,主要包括有四大方向,第一是高階電測機市場需求仍有60億元的市場規模,牧德產品研發中,預計2021年Q2通過驗證。第二則是在2019年PCB百大客戶中有90%皆是牧德的客戶,但國際區客戶仍以傳統量測機為主要銷售,在AOI/AVI國際區銷售成長仍不足,除了當地設備商主要競爭也還有疫情的影響,因此牧德將會以國際區在中國設廠客戶加大服務重心,以突破國際市場。

陳復生表示,牧德在載板與硬板的缺口可突破,如已推出高速版AVI,在效能上提速為客戶提升效率。第四則是產品再進化。其中,AOI線路檢測產品,隨著類載板和IC載板市場應用的崛起,客戶產品發展越來越細的高精細線路,牧德配合著客戶開發高精密檢測設備,以應客戶載板擴產需求。至於AVI外觀檢測產品,將會開發無需人力複檢功能,來為客戶減少人力缺口。半導體檢測產品,將會由原本2D檢測提升為2D+3D檢測,強化檢測能力。

牧德指出,展望2021年,在5G、電動車與高速運算等各種應用的推波助瀾下,PCB需求轉強,HDI與IC載板供應應求,產業紛紛提出擴產計畫與產業升級因應,牧德也積極爭取主力客戶高階製程的擴產需求。

牧德2020年每股稅後盈餘15.02元 共配息12元,其中上半年現金股利3元已於去年11月發放,另資本公積配息現金股利9元,將於2021年發放。(自立電子報2021/2/25)