半導體預期未來發展增貸 國銀企業投資放款動能顯現
金管會今天公布，今年9月整體本國銀行放款餘額淨成長新台幣3027.21億元，其中，企業投資放款揮別衰退、轉月增54億元，金管會分析，主因半導體產業客戶預期未來將持續發展而增貸等3大因素，點燃企業投資放款動能。
金管會統計，截至今年9月底止，全體本國銀行存款總額達58兆28億元，月增1171.76億元，放款總額逾41兆4699億元，月增3027.21億元，今年9月底國銀平均存放比為71.5%，月增0.38個百分點，連3個月走升。
金管會銀行局副局長侯立洋分析，各預測單位皆上調今年台灣經濟成長率預估，顯示國內經濟面還不錯，貸款需求會隨經濟面持續成長。
進一步觀察國銀放款結構，9月國銀對個人放款顯著成長，主因投資理財及購置不動產需求推升，另對政府機關放款亦呈增加，主因財政部及縣市政府有借款所致。
若以用途別區分，9月國銀以購置不動產放款月增1523億元、週轉金放款月增1477億元為大宗，企業投資放款亦揮別衰退，轉月增54億元，僅購置動產放款月減27億元。
侯立洋說明，9月購置不動產放款月增1523億元，單月增額稍遜於8月，主因不動產開發業有還款，加上央行祭出新一波選擇性信用管制措施，使購屋貸款回歸首購、自住剛性需求為主；週轉金放款動能則主要由半導體及資訊產業推升。
9月企業投資放款轉為成長，侯立洋也點出背後有3大原因，首先是半導體產業客戶預期未來將持續發展因此增加貸款，其次是部分企業因併購需求而貸款，第3則是國銀海外分行有部分聯貸案動撥資金所致。
至於9月國銀購置動產放款罕見衰退，侯立洋強調數字差異不大，稍微減少不意味一定有特殊意義，後續將持續觀察。
金管會今天同步公布，今年前3季整體本國銀行稅前淨利達4206.8億元，續創歷年同期新高，年增10.3%，國銀3大獲利支柱中，又以手續費淨收益年增537.3億元、增幅達34.9%成長最顯著。
侯立洋分析，可能因資本市場熱絡，帶動金融商品熱銷，挹注國銀財管手續費收入，另信用卡及放款手續費收入亦呈現增加。
