經部選10特色產業 助金屬機械醫療會展等導入AI應用
為協助產業AI化,經濟部表示,運用台灣專屬開源模型(TAIDE)及產業領域資料,選定10項特色產業開發AI應用模型,包括金屬機械、醫療、商務和會展等業者,目標為2028年製造業應用AI普及率達5成,並完成培育20萬名AI人才。
立法院經濟委員會明天將邀請經濟部長郭智輝列席報告業務概況,並備質詢。根據經濟部提交立法院的業務報告,為把握AI未來5年的黃金發展契機,確保台灣站穩全球供應鏈關鍵地位,經濟部將優先推動半導體、AI等信賴產業發展,並透過中小微企業數位及淨零雙轉型,兼顧創新及包容成長。
為因應中國發展成熟製程導致削價競爭,經濟部表示,以IC設計5年內排名全球前2為目標,加速業者開發高算力AI、異質整合及矽光子等先進製程晶片技術,並規劃建置半導體試量產線,提供國內業者客製化的驗證及試產平台,協助進行新產品研發。
在先進製程晶片開發方面,經濟部表示,透過研發補助資源,驅動國內業者達到國際領先技術指標的晶片設計開發,並引導跨入先進製程研發,今年IC設計業者採用先進製程晶片的產值占比將由39%提升至43%。
因應AI發展浪潮,經濟部表示,台灣已具備先進晶片製造優勢,運用台灣專屬開源模型(TAIDE)及產業領域資料,選定金屬機械、醫療、商務、會展等10項特色產業開發AI應用模型,規劃產業AI導入指引及公版教材。
經濟部表示,提供專家輔導團諮詢與診斷,帶動百工百業導入AI,現在製造業應用AI普及率為12.3%,預計2028年普及率將達5成,8萬家服務業及中小微企業導入AI應用,並完成培育20萬名AI人才。
此外,經濟部促成多家國際大廠來台,除引進半導體、AI等領域關鍵技術,與國內廠商合作研發之外,同時要求外商引進海外人才,提升國際人才比例應達50%以上,奠基台灣AI人才庫。
多元綠能發展部分,經濟部表示,未來除持續推動風、光電外,將加速發展地熱、氫能等多元綠能。尤其是地熱發電,經濟部表示,選定探勘大屯山馬槽、花蓮瑞穗、台東延平、高雄寶來等10處地熱案場,蒐集並評估地熱潛能相關資訊,今年10月已於宜蘭啟動國內首口4000公尺深層地熱探測深井開鑽。
為滿足產業發展及民生需求,經濟部表示,每年滾動檢討用電成長;AI科技潮帶動的半導體產業擴廠、電動車推動政策等因素,預估台灣未來10年用電需求年均成長約2.8%,將持續開發再生能源、低碳燃氣發電及儲能、電網建設,確保供電穩定。