力積電日本SBI合作案破局 轉戰印度市場晶圓廠建設
作為台灣晶圓代工龍頭之一力積電原計劃透過與日本金融巨頭SBI控股合作進軍日本市場，然10月22日力積電在法說會上宣布，雙方合作因未能滿足日本政府的補助條件而破局。
記者 鄧天心／綜合報導
作為台灣晶圓代工龍頭之一力積電原計劃透過與日本金融巨頭SBI控股合作進軍日本市場，然10月22日力積電在法說會上宣布，雙方合作因未能滿足日本政府的補助條件而破局。
面對日本高門檻政策 力積電坦言「難以滿足」
今年第三季度，力積電董事長黃崇仁在法說會上坦言，因無法滿足日本政府對10年量產的高門檻要求，以及SBI遲未提出具體營運計畫，最終導致雙方合作破局，日本媒體曾於9月披露此合作中斷的消息，並報導SBI控股社長北尾吉孝對力積電「無信不立」的言辭。
力積電財務長邵章榮表示，公司早在2023年上半年即簽訂無法律約束力的備忘錄，雙方在多次洽談過程中對建廠需求及責任分工的理解並不一致，尤其日本政府強調的10年營運承諾，力積電也發現，日本國內的通脹、缺工、建廠成本均較預期嚴峻，最終不得不放棄此合作。
回顧過去一年多的日本合作建廠經過，黃崇仁表示，力積電始終秉持誠信與專業的態度進行評估與協商，並看好日本半導體產業的發展潛力，原本計劃透過Fab IP模式，以部分資金換取少數股權參與日本新廠的投資，然而，由於以下兩個關鍵原因，最終決定終止這項合作與投資評估：
第一，日本經濟產業省的補貼政策要求力積電承諾新廠必須連續十年量產，且可能僅持有少數或無股權，力積電評估後認為風險極高，還可能違反台灣的證券交易法。
第二，SBI方面無法提出具體且可行的新廠籌資與營運計畫，導致力積電無法進行進一步的投資評估。
黃崇仁年初曾透露，包括日本、越南、泰國、印度、沙烏地阿拉伯、法國、波蘭與立陶宛在內的八個國家對此表達濃厚興趣，如今，日本合作案已經破局，而印度的合作項目則已順利開工並持續推進中。
力積電的印度建廠布局
退出日本合作計劃後，力積電轉向印度市場，並於今年9月與印度塔塔電子簽署了最終合作協議，將以Fab IP模式協助塔塔電子建設印度首座12吋晶圓廠，根據協議，該廠將落地於印度古吉拉特邦多雷拉，預期每月產能可達5萬片，印度政府為促成此項合作，承諾提供75至80億美元的補助。
黃崇仁強調，力積電並非為了印度市場而放棄日本，印度塔塔集團旗下的塔塔微電子公司在當地擁有龐大的製造業基礎，具備較高的電子產業成熟度與可持續性，此次合作預期能創造逾2萬個高科技工作機會，並預估在未來3至4年間帶來200億元新台幣的收入。
儘管力積電在國際布局上持續發力，公司第三季度的財報顯示稅後虧損達28.78億元，每股虧損0.69元，累計前三季度的營收為335.94億元，但折舊費用導致公司虧損擴大，公司帳面現金仍保持在344億元，高昂的折舊費用主要來自於銅鑼新廠的新產能開發，但預期隨著新產能逐步啟用，營收也將為公司帶來長期利好。
在法說會上，力積電總經理朱憲國表示，目前公司主要銷售來自台灣市場，佔比達58%，其次為亞洲市場的24%及歐美市場的18%，與上一季度相比變動不大，力積電預計未來兩年成熟製程將持續成長，但消費性電子產品第四季度將進入淡季，DRAM市場仍需一段時間來消化庫存，尤其近期韓國廠商在第三季度大幅降價拋售消費性DRAM，也使市場價格波動。
力積電對未來市場展望保持樂觀，特別是成熟製程及車用IC市場需求的回升，公司將持續加大技術研發投入，此外，力積電與愛普合作推出3D AI Foundry策略，利用多層晶圓堆疊及高容值中介層技術，成為美國AMD、一線邏輯代工廠及大型封測廠(OSAT)的合作夥伴，這些新技術，力積電已成功取得訂單，並預計明年下半年開始逐步量產。
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