日月光高雄K28廠動土 擴CoWoS封測拚2026年完工
封測大廠日月光半導體今天在高雄市大社區舉行K28新廠動土典禮，K28廠預計2026年完工，主要擴充CoWoS先進封測產能，預估可增加近900個就業機會。
日月光高雄廠總經理羅瑞榮透過新聞稿表示，因應CoWoS先進封裝製程的晶圓、終端測試需求，日月光在面積約2公頃的大社基地，興建K27和K28廠房，K27已在2023年啟用，今天動土的K28廠，由日月光提供大社土地，關係人宏璟建設提供資金合建廠房。
日月光說明，K28預計興建地上7樓、地下1樓廠房建築，以低碳建材蓋廠、購置節能高效率廠務設備、建置太陽能電板蓄積綠電，啟動微振建築整體性評估。
日月光表示，K28廠成為日月光首棟結構抗微振設計，此外K28廠規劃設置空橋與K27廠連接，透過天車與自動化系統，產線跨棟跨樓層自動化搬運設計，自動化的智慧工廠提升員工工作效益。
日月光先前指出，在自動化投入大量工程師資源，已有超過400名工程師專注自動化，包括設備硬體、軟體和自動化編碼等作業流程，已可自主完成。
日月光表示，已有56座完全自動化的無人工廠持續運作，因應客戶每天24小時的龐大封裝及測試量要求。
日月光積極在高雄擴大先進製程產線，8月向宏璟建設購入其所持位於高雄楠梓K18廠房，因應未來擴充半導體先進製程封裝產能需求，布局晶圓凸塊封裝和覆晶封裝製程生產線。
日月光在2023年12月下旬也曾公告，承租台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房，擴充封裝產能。產業人士分析為擴充人工智慧AI晶片先進封裝產能。
